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焊盤技術

pcb怎么改變焊盤大小

在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設計中，改變焊盤大小是一個常見的操作，具體步驟會根據所使用的PCB設計軟件而有所不同。...

2024-09-02 標簽：元器件印刷電路板焊盤 2988 0

元器件焊盤大小如何確定

在電子組裝領域，焊盤的設計是至關重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法，包括焊盤設計的原則、影響因素、計...

2024-09-02 標簽：元器件機械 smt 2159 0

pcb設計中焊盤的形狀和尺寸是什么

在PCB設計中，焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質量、可靠性和生產效率都有重要影響。一、焊盤的形狀圓形焊盤圓形焊盤是最...

2024-09-02 標簽：電路板電子元件 PCB設計 2815 0

這才是封裝設計應有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設計 1997 0

這就帶你輕松搞定盤中孔

繪制PCB時經常會遇到空間不夠無法走線，這時我們會放置過孔使信號線穿過電路板一側到達另一側進行走線，這樣既方便走線，也能夠節省板子空間。有時會遇到板子空...

2024-05-13 標簽：pcb 電路板焊盤 3616 1

印制板清洗后焊盤泛白物質的原因分析

從機貼—aoi-手工焊累計時間3天，絕大部分沒有返修，一次清洗后檢查沒有問題，出貨后終端反饋問題多次都無法100%洗掉。

2024-04-29 標簽：芯片印制板焊盤 911 0

鉆刀無忌，過孔莫愁

鉆刀是冷的，單板是冷的，眼見著過孔阻抗居高不下，雷豹的心也越來越冷……

2024-04-22 標簽：阻抗焊盤過孔 2460 0

Xilinx FPGA BGA設計：NSMD和SMD焊盤的區別

Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤，以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤，而阻焊定義的（SMD）焊盤中有少...

2024-04-19 標簽：FPGA SMD Xilinx 4436 0

BOM與焊盤為什么不匹配？

如何解決BOM與焊盤不匹配的問題？ ①同步更新BOM與焊盤設計在設計變更時，確保BOM和焊盤設計同步更新，避免信息不一致。

2024-04-12 標簽：焊盤 BOM 988 0

究竟FPC上的焊盤間距做多大才能保證阻焊橋

都說PCB上焊盤間距做到8mil,保證綠油橋是沒有問題，為什么FPC也是同樣的設計， PCBA錫膏印刷后連錫短路，是焊接廠工藝能力不足，還是FPC設計出...

2024-04-07 標簽：FPC 焊盤 PCB 1777 0

PCB如何選擇焊盤？

拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線，使焊盤在形狀上呈現出“尾巴”樣式，這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。

2024-03-29 標簽：pcb 印刷電路板焊盤 762 0

PCB設計中過孔能否打在焊盤上？

在PCB設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。

2024-01-25 標簽：pcb PCB設計 smt 2677 0

有可能毀掉您設計的PCB布局樣式錯誤

放置在銅上的參考標記會出現在 PCB 布局軟件中，但不會出現在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上，那么當您拿到 PCB 時它們就會...

2024-01-17 標簽：焊盤組件 PCB 479 0

工程師PCB設計中的14個常見錯誤

設圖省事，以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而，或者會...

2024-01-15 標簽：SMD 焊盤 board 485 0

PCB技術指南之板框繪制和布局怎么處理？

　畫一個大致方框可框入器件封裝——設置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...

2024-01-10 標簽：封裝焊盤 PCB 1590 0

PCB可制造性設計審核的內容

當pcb 設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏...

2024-01-09 標簽：貼片元件焊盤 PCB 831 0

Allegro通孔焊盤制作方法

圓形印膠的物理直徑為0.7mm鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑達10~12mil（大概0.25~0.3mm）

2024-01-08 標簽：allegro 焊盤通孔 3232 0

高速PCB設計中，如何避免過孔帶來的負面效應

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，...

2024-01-05 標簽：PCB設計焊盤過孔 602 0

PCB設計中會遇到的安全間距問題

根據PCB生產產家的生產能力，走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距，也是線到線，線到焊盤的間距。那么，從我們的生產角度出發的話，當然是在有條件的情...

2024-01-05 標簽：元器件焊盤 PCB 1125 0

PCB過孔的基礎知識與設計驗證

過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環狀墊片，它們將過孔連接至頂...

2024-01-05 標簽：電路板傳輸線焊盤 2283 0

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