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焊盤技術(shù)

AD畫封裝焊盤如何不外露

封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳，并提供穩(wěn)定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...

2024-01-04 標簽：封裝 AD 電子器件 1073 0

SMT鋼網(wǎng)制作技術(shù)規(guī)范

在本規(guī)范所提及開口方式均視焊盤為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時，應視情況而決定開口方式。

2024-01-04 標簽：PCB板 smt 焊盤 5225 0

PCB板上為什么要鍍金的原因

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

2024-01-02 標簽：IC smt 焊盤 1136 0

怎么設計出一個具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)

普通半導體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起...

2023-12-29 標簽：芯片半導體封裝 315 0

pads焊盤大小設置詳細步驟

焊盤大小是PCB設計中一個非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設計中，我們可以通過設置不同的焊盤大小來適應不同的元器件和焊接工藝。下面是...

2023-12-26 標簽：元器件 PCB設計 PADS 5793 0

填充寬度對于精確的焊盤填充過大的影響

填充寬度是指在焊接過程中，焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質(zhì)量、焊接強度和焊接過程的穩(wěn)定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題，本文...

2023-12-26 標簽：焊盤焊絲焊料 5559 0

如何設計PCB安全間距？

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所...

2023-12-26 標簽：PCB 板材焊盤 709 0

分享三招PCB設計經(jīng)驗

盡管優(yōu)良的原理圖不能保證好的布線，但是好的布線開始于優(yōu)良的原理圖。在繪制原理圖時要深思熟慮，并且必須考慮整個電路的信號流向。如果在原理圖中從左到右具有正...

2023-12-25 標簽：元器件 PCB設計焊盤 702 0

分享幾點PCB鋪銅小經(jīng)驗

電路板覆銅是PCB設計中一個至關(guān)重要的步驟，它還是會涉及到很多小的細節(jié)，具有一定的技術(shù)含量，那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設計工作呢？

2023-12-20 標簽：PCB設計焊盤覆銅 1104 0

已經(jīng)貼片的PCB板過錫爐的方法！

紅膠工藝會存在一些問題：從圖一可以看出，紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，...

2023-12-19 標簽：PCB板元件焊盤 946 0

半導體封裝的分類和應用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導體封裝 2680 0

關(guān)于PCB設計中都有哪些間距需要考慮？

　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，導線與導線之間的間距不得低于4mil。線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，一般...

2023-12-14 標簽：導線焊盤 PCB 1045 0

PCB常用工藝總結(jié)

中度損耗的比較常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（臺耀）。這需要跟廠家明確你需要用M4還是TU872，因為一來他們雖然是同一級別的板材，...

2023-12-14 標簽：pcb MOSFET 焊盤 820 0

為什么PCB要把過孔堵上?

防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2023-12-13 標簽：焊接 BGA 焊盤 418 0

柔性電路板焊接方法操作與需注意的問題

用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量...

2023-12-12 標簽：芯片 PCB板焊盤 1306 0

PCB設計時，怎樣控制線寬與電流的關(guān)系？

使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于...

2023-12-11 標簽：電流電路板焊盤 709 0

貼片機制作倒裝芯片BGA教程

鋼網(wǎng)文件跟BOM文件放在在電腦桌面，下圖是這個IC焊盤圖片，表面絲印，以及底部球形焊盤分布圖。

2023-12-11 標簽：BGA 焊盤貼片機 4944 0

PCB板上為什么要“貼黃金”

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf lif...

2023-12-07 標簽：IC smt 焊盤 565 0

詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用多、廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

2023-12-06 標簽：導線 FPC 焊盤 1204 0

PAD和ESD對比典型的ESD網(wǎng)絡

焊盤的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um，那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間...

2023-12-06 標簽：ESD 靜電放電 PAD 1781 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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