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焊盤技術

PCB設計中的高速電路布局布線

高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在...

2023-11-06 標簽：PCB設計高速電路焊盤 949 0

無鉛焊接和焊點的主要特點

無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。

2023-11-03 標簽：焊盤無鉛焊接 545 0

在POWERPCB中怎樣去隱藏一些PIN腳

　由于一些板，尤其是U盤等面積很小的板，FLASH中只使用了為數不多的幾個PIN，為了可以讓其它PIN下面可以走線，增加GND網絡的面積，所以實際操作中...

2023-11-02 標簽：焊盤 PIN GND 393 0

可制造性設計中常見的二十個問題及解決方案（上）

設計時考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時可以在螺絲孔對應的地方的KEET OUT層畫個比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

2023-11-01 標簽：散熱布線焊盤 921 0

PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說明

LP自動生成器擁有全面的LP瀏覽器、計算器和庫功能。能實現計算和建立元件。輸出選項可以創建適用于Expedition 、Protel、Cadence A...

2023-11-01 標簽：焊盤生成器計算器 4040 0

電子表面貼裝技術SMT解析

需要進行表面貼裝的電子產品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB（Printed Wire Board）是含有線路和焊盤的單面或雙面多層...

2023-11-01 標簽：元器件線路板焊盤 1363 0

表面貼片元件的手工焊接技巧

焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯...

2023-10-30 標簽：芯片焊接焊盤 1187 0

如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤

通孔焊盤可以說是PCB中最常見的焊盤之一了，對于插針等插件元器件的焊接，其采用的焊盤大都是通孔焊盤。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Alleg...

2023-10-21 標簽：元器件 Cadence allegro 5210 0

如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤

槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開關的封裝會采用槽孔。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。

2023-10-21 標簽：封裝 Cadence allegro 2770 0

BGA焊盤設計經驗交流分享

引起BGA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標簽：BGA 焊盤焊盤設計 807 0

PCB設計的6項基本流程

PCB板設計需要提供的信息（1）原理圖：一種完整的電子文檔格式，可以生成正確的網表（網表）; （2）機械尺寸：提供定位裝置的具體位置和方向識別，以...

2023-10-13 標簽：pcb 模擬電路電路板 4485 0

如何對付SMT的上錫不良反應

當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...

2023-10-11 標簽：引腳基板焊盤 482 0

BGA封裝設計與常見缺陷

BGA的另一個主要優勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產生。而...

2023-10-09 標簽：封裝 BGA 焊盤 935 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤助焊劑 1159 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤晶圓級 1021 0

華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級，搶先體驗！

感謝后臺各位伙伴們的關注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！

2023-09-28 標簽：PCB設計焊盤 PCB 893 0

PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關鍵，對于如何進行預熱及設置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用...

2023-09-27 標簽：焊盤 PCBA 控制組件 788 0

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設計

NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤一般都采用NS...

2023-09-27 標簽：印刷電路板焊盤阻焊 938 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因為支撐不當而導致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標簽：錫膏 CSP 基板 1053 0

PCB設計步驟和規范 PCB常見類型電路設計

目前三大主流PCB設計軟件 Altiun-Designer: 輕量化的PCB設計軟件，價格便宜，適合小企業、新手學習入門 Mentor-PADS:中...

2023-09-26 標簽：pcb 絲印焊盤 841 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯網”。物聯網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯網從人向物的延伸。
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