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標(biāo)簽 > 焊盤
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通過在+5V輸入和單節(jié)Li+可充電電池之間切換,獲得恒定的+5V輸出
一些便攜式應(yīng)用需要由外部+5V墻上適配器電源供電,在電池備份模式下仍需要+5V系統(tǒng)電壓。該設(shè)計提供了一種在外部+5V電源和可充電單節(jié)鋰離子(Li+)電池...
本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析,發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題,并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題,對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究,最終找到此類...
放置在銅上的參考標(biāo)記會出現(xiàn)在 PCB 布局軟件中,但不會出現(xiàn)在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上,那么當(dāng)您拿到 PCB 時它們就會...
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...
PCB 制造是按照的一組規(guī)范從 PCB 設(shè)計構(gòu)建物理 PCB的過程。對設(shè)計規(guī)范的理解非常重要,因為它會影響 PCB 的可制造性、性能和生產(chǎn)良率。
雖然不同,但兩個同樣重要。專業(yè)一點(diǎn)來說:PCB 測試設(shè)計(DFT) 是一種對電路板和布局優(yōu)化進(jìn)行操作和功能測試的方法。PCB 測試設(shè)計(DFT)可識別任...
SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...
散熱片故障很難檢測,尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低,這類故障成本也會很快導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千美元的損失。散熱片故障的主要原因之一是散熱焊盤的焊接不一...
多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計工藝
一般情況下,8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板;32位單片機(jī)級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點(diǎn),提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。今天與大家分享PCB焊盤設(shè)計基本原則和設(shè)計缺陷導(dǎo)致的可焊性相關(guān)問題。
2023-05-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計smt焊盤 4440 0
元器件在PCB上的正確安裝布局,是降低焊接缺陷的極重要一環(huán),元器件布局時,應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū),分布應(yīng)盡可能均勻,特別是對熱容量較大的元器...
綠色PCB是使用最廣泛的PCB板類型之一,因此大規(guī)模生產(chǎn)成本相對較低,可以提供一個更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案,所以綠色被大量的廠家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色。
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積,或者通過 RDL 布線后沉積凸塊(包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等),然后將芯片翻轉(zhuǎn),進(jìn)行加...
變頻器維修學(xué)習(xí)方法有很多,但方向不對努力白費(fèi),所以抓住方向很重要,為了讓大家更快的掌握變頻器維修知識,這里提供變頻器維修的十種學(xué)習(xí)方法給大家。
化學(xué)鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對導(dǎo)體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。印刷電路工業(yè)實(shí)際上是建立在無電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導(dǎo)體的能力上的;同時,...
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