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? ? 鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。 鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬...
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起怎么解決?焊盤翹起常見原因及解決方法。最專業的SMT加工廠家也不敢保證自己的產品百分百合格,出...
? ? 什么是BOM? 簡單的理解就是:電子元器件的清單,一個產品由很多零部件組成,包括:電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工焊盤翹起是什么原因導致的?SMT加工焊盤翹起解決方法。最專業的SMT加工廠家也不敢保證自己的產品百分百合格...
早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的,主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足,從而在器件焊接時導致器件虛焊,脫焊的情況,所以一般器件上打孔都是先...
錫膏印刷不均勻,錫膏量一多一少,會引起曼哈頓(立碑)現象。錫膏印刷太少或貼片偏位,易導致虛焊不良。錫膏量過多,使錫膏形狀崩塌,超出焊盤的錫膏在融化的過程...
這種設計呢,一般情況下不會采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗,則影響較大,最常見的問題,...
如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線,加上PCB生產精度造成的阻焊偏差(阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm),會形成如圖3-24左圖所示的焊盤。在這樣...
一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
著無鉛化產業的推進,沉金工藝作為無鉛適應性的一種表面處理已經成為無鉛表面處理的主流工藝。 沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金,是一種在印制線路板(P...
MLCC由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成。由于陶瓷的特性一般比較脆,所以會因為應力或溫度導致破裂或與金屬電極錯位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電...
熱分析的最終目標是要使得整個系統能夠穩定地運行,特別是保證芯片的結溫不能超過安全閾值。如果無法保證這一點,那么FPGA芯片在性能指標、可靠性、使用壽命等...
過孔的制作過程分為兩部分:前半部分稱為“鉆孔”,后半部分稱為“塞孔”。孔的處理方式多種多樣,包括通孔、盲孔、埋孔、背鉆等;通孔一般用于鍍銅,塞孔的工藝,...
在PCB出現之前,電路是通過點到點的接線組成的,這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。
納米鋼網是以電拋光鋼網為藍本在其表面添加了一些納米稀有金屬,并通過改變金屬結構,使其良好的結合,使鋼網的硬度大大提高并且稀有金屬對錫膏中的助焊劑具有排斥...
此時,您可以從CAMtastic文件中提取一個網絡列表,因為提取后,系統將根據您提供的層堆疊和鉆孔配對集,完成從一層到另一層的網絡追蹤。如果Gerber...
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。
就主流PCB生產廠家的加工能力來說,導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產角度出發,有條件的情況下是越大...
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