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標簽 > 焊盤
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導通孔和焊盤的焊接一直都不是經常被關注的問題。但是在PCBA廠中經常會遇到因為導通孔與焊盤的連接不良問題,如果按照我們深圳PCBA工廠對于質量溯源的要求...
BGA技術的研究始于60年代,最早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進入實用化的階段。由于之前流行的類似QFP封裝的高密管腳器件,...
在 PCB 設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB 工程師對它一定不陌生。 不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹 PCB...
有趣的是,如果正確設置了元件放置和供電網絡,則布線通常不會像看起來那樣困難。這并不是說路由很容易,遠非如此。但是布線中的許多困難是在布局中進行規(guī)劃。
金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線、焊盤,其間距應大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的...
來源:互聯(lián)網 從事電子行業(yè)的大部分電子工程師都知道,在電路設計中,PCB的元器件焊盤設計是一個重點!關于焊盤的一些知識,你是否存在盲區(qū)呢?如果“是”的話...
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板...
焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑...
收到板廠制作的PCB板子后,發(fā)現(xiàn)焊盤不上錫或者是焊接好后出現(xiàn)過孔不通的情況,一般是什么原因引起的呢?
對于功率電感,相信很多朋友并不了解,不過在實際的生產環(huán)境下,我們需要結合實際需求對功率電感進行選擇和使用,那么在選型過程中我們需要注意哪些問題呢?其實這...
在ALLEGROPCB設計中,肯定要設計焊盤,過孔之類的。這些焊盤過孔需要一個標準化的命名方法,這樣在查看時,方便識別。
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
我們在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層,paste Mask...
QSFP-DD800多源協(xié)議組織發(fā)布其第一版QSFP-DD800收發(fā)器硬件規(guī)范
QSFP-DD800 MSA 聯(lián)合主席 Scott Sommers 表示:“在我們組織成立不久的這段短時間里,我們很高興能推出下一代 QSFP 系列模塊...
1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓,導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后,必須采...
PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林將PCB板上的焊盤覆蓋,使其在曝光過程中不受紫外線的照射,而阻焊保護層經過紫...
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