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標(biāo)簽 > 玻璃基板
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光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來...
玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù),它與先進(jìn)封裝中的硅通孔(TSV)功能類似,被視為下一代三...
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...
芯片封裝隨著制程的越來越先進(jìn),其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程,量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容...
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)
人工智能的發(fā)展對高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動了研發(fā)投資的增加,加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而,隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩...
? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段,緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測試,進(jìn)而根據(jù)實(shí)際需求與功能特性,將通過測試的晶...
芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問...
有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號,包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動處理器(具有單獨(dú)的 P...
英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...
測試時(shí)所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件,以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗(yàn)時(shí)相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后,不要將玻璃基板傳出機(jī)器,運(yùn)行機(jī)...
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