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標簽 > 電磁仿真
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帶您了解SIMULIA CST 電磁仿真軟件 2025新功能 微辰三維
SIMULIA CST 2025新功能上線,帶您“零幀起手”電磁仿真.
2024-12-19 標簽:solidworks電磁仿真 1071 0
KiCon演講回顧(五):電磁仿真新流程:KiCad XAO 到 Elmer FEM
“ ?來自Alex Shvartzkop在KiCon Asia 2024的精彩分享!KiCad XAO 到 ELmer FEM ” ? ? FEM/FE...
近日,第二屆全國數值仿真驗證與確認研討會在青海西寧順利開幕,無錫飛譜電子信息技術有限公司(下簡稱飛譜電子)受邀參加。本次會議由中國空氣動力學會主辦,中國...
利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶頸
不可避免的,設計與制造硅芯片是一個日益復雜、耗時且昂貴的過程。該過程中每一個步驟都需要做決策:在這個特定關頭該投入多少時間或預算,才能確保完成整個設計流...
是德科技聯合新思科技、Ansys推出了一個全新的集成射頻設計遷移流程
新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上,提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案。
隨著各地新春第一會陸續召開,已有31省、自治區、直轄市發布政府工作報告,對新一年數字經濟發展做出詳實規劃,尤其對裝備制造、工業仿真軟件等做出具體部署。
是德科技推出首個電磁EM設計和仿真一體化QuantumPro解決方案
使用多種方法實現自動化量子參數提取和交叉檢查,降低硬件工程師仿真超導量子比特的門檻
是德科技與Intel Foundry成功驗證支持Intel 18A工藝的電磁仿真軟件
設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真
芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上,正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...
世上本無“路”,“場”近似得多了就變成了“路”!理論上,所有電工問題都可以由場論解決,但忽略了“場”在“路”尺寸上傳播造成的相位差后,于是“路”把電磁參...
自 HFSS 于 1990 年推出以來,它提供了一種獨特的電磁問題洞察力。在實驗室診斷設計問題需要測量組件和測試板上的時域波形或 S 參數。通常,對這些...
接下來我們就來介紹一下大家最關心的問題——如何學習掌握HFSS。HFSS是一款專業性很強的軟件,需要經過系統的學習才能真正掌握,那么如何學習呢?
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA (電子設計自動化)工具,從而顯著地增...
是德科技推出新版PathWave先進設計系統(ADS)2023
是德科技射頻和微波仿真總監 Joe Civello 表示:“PathWave ADS 2023 可以直接滿足客戶開發多工藝高速、高頻設計的需求。這個新解...
Hermes3D進行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統的設計瓶頸,SiP(system in Package)微系統技術已成為最普遍的應用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
很多初學者在利用HFSS軟件進行電磁仿真時,都會在端口激勵上有一些疑惑——為什么這里要用波端口?集總端口在什么情況下會使用呢?聽說波端口仿真要準一點?對...
Cadence發布云端版Clarity 3D Solver為復雜系統電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺資源,加快設計的迭代時間。
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