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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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很多客戶認為,出現破孔后,應當加大貼膜溫度和壓力,以增強其結合力,其實這種觀點是不正確的,因為溫度和壓力過高后,抗蝕層的溶劑過度揮發,使干膜變脆變薄,顯...
從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區,見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產加工...
隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構...
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產加工...
這是 Samtec質量工程經理 Phil Eckert 和首席工程師 Matt Brown 討論連接器電鍍相關問題的系列第三部分,主題為“打底電鍍、基體...
濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解,當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍原理:陽極析氧,陰極析氫)。如果電流...
大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層...
預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程,并與載體一起構成絕緣層。俗...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
為確保多層板的質量的高可靠性和高穩定性,就必須充分了解在多層板制造全過程中的關鍵即要害控制點。說的更明確些就是容易出現質量問題的工序,不但要知道問題發生...
有機涂漆應用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不...
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