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標簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
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多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案
圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點,也是技術(shù)難點,其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn),最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。要求主要有:成本較低,可焊性好,存儲條件...
電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基...
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍...
通孔:Plating Through Hole 簡稱 PTH,這是最常見到的一種,你只要把PCB拿起來對著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡...
1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進行擴散,形成錫須; 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長。
復(fù)合鍍的過程是物理過程和化學(xué)過程的有機結(jié)合。一般認為,彌散復(fù)合電鍍時,微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金...
2019-07-09 標簽:電鍍PCB技術(shù) 3595 0
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