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標簽 > 電鍍

電鍍

電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案

圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點,也是技術(shù)難點,其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:

2019-04-28 標簽:電鍍基板 3045 0

PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn),最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

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2019-04-26 標簽:pcb電鍍導(dǎo)電 5999 0

pcb孔銅斷裂的原因

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2019-04-25 標簽:pcb電鍍 2.0萬 0

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2019-04-25 標簽:電鍍PCB電鍍 4842 0

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電鍍的分類與工藝流程的具體介紹

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2019-04-25 標簽:電阻電鍍金屬 2.2萬 0

PCB孔口銅厚度有哪些準則要求

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PCB盲孔是什么?有什么特點優(yōu)勢?

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2019-04-19 標簽:電路pcb電鍍 1.8萬 0

什么是PCB通孔?它的尺寸要求有哪些?

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2019-04-19 標簽:pcb電鍍 2.9萬 0

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PCB板處理過程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

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有機涂漆應(yīng)用起來非常簡單,但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用,它甚至還會導(dǎo)致焊接性不可預(yù)測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不...

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如何提高電路板鍍覆孔和孔鍍層的可靠性

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高縱橫比通孔的電鍍,在多層板制造工藝中是個關(guān)鍵,由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5:1,要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度...

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電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析

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3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢,陰極移動緩慢,氫氣貼著工件表...

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覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu+Sn/...

2019-07-17 標簽:PCB板電鍍 1144 0

電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

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常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的...

2019-07-18 標簽:印制電路板電鍍 1523 0

PCB線路板生產(chǎn)加工時板面起泡的主要原因分析

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線路板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:1.板面清潔度的問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能)的...

2019-07-23 標簽:電鍍PCB線路板 3457 0

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