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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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PCB常見導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔!印制電路板生產(chǎn)工藝中鉆孔是非常重要的
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完...
綜上所述,對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷;如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材,又是在線路上時,經(jīng)沉...
完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還...
電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場工藝管理的主要內(nèi)容介紹
補充料的時機 加料最好是在停鍍時進(jìn)行。加入后經(jīng)過充分?jǐn)噭蛟偻度肷a(chǎn)。在生產(chǎn)中加料,要在工件剛出槽后的“暫休”時段加入。可在循環(huán)泵的出液口一方加入,加入速...
1 前 言 PCB表面處理工藝眾多,客戶會根據(jù)焊接強度、焊接次數(shù)、存放時間、使用環(huán)境、器件大小、焊接方式、裝配方式和成本等綜合考量選擇相應(yīng)的表面處理工藝...
2019-02-20 標(biāo)簽:電鍍 4664 0
淺談印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)
設(shè)備種類在印制電路板生產(chǎn)過程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
PCB板深孔電鍍孔在PTH過程中的無銅缺陷產(chǎn)生原因和改善
隨著電子產(chǎn)品與技術(shù)的不斷發(fā)展創(chuàng)新,電子產(chǎn)品的設(shè)計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設(shè)計也在向小孔徑、高密度、多層數(shù)、細(xì)線路的方向發(fā)展。而伴隨...
在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液...
MID 指鑄模互連設(shè)備,描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機電裝置的任何三維熱塑性載體。通過引入電鍍通孔和焊盤之類的功能,從而將天線和傳感...
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
形成微通孔后,下一個問題就是電鍍。雖然導(dǎo)通孔沒有顯著的厚徑比變化,通常保持在0.7~0.8,但它們的尺寸不斷減小,這對電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個重要的發(fā)展...
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
下面簡要從鉆孔質(zhì)量和除膠過程這兩個方面,闡述 ICD 失效的影響機理,對此類問題的檢測和分析經(jīng)驗進(jìn)行小結(jié)。
PCB生產(chǎn)過程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀
當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);...
PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。
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