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硅光芯片

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SiC是一種基于硅和碳的復(fù)合半導(dǎo)體材料。硅光芯片是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路。

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硅光芯片技術(shù)

硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。

2025-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝硅光芯片 655 0

硅光芯片與傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

材料差異：硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。功能差異：硅光芯片主要用于光...

2024-07-12 標(biāo)簽：光器件電信號(hào)硅晶體 9288 0

硅光集成芯片的用途有哪些

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2024-03-18 標(biāo)簽：集成芯片硅光芯片 2122 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 3193 0

云服務(wù)和5G需求帶動(dòng)硅光子成長(zhǎng)

在光電子融合中，硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù)，支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上整合光接收元件、光調(diào)變器、光波導(dǎo)和電子電路等元件的技...

2023-08-24 標(biāo)簽：處理器 CMOS 半導(dǎo)體 697 0

硅光芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

提高芯片的處理速度，對(duì)于提高計(jì)算機(jī)性能至關(guān)重要，但由于簡(jiǎn)單的小型化和高積集度有先天性的限制，因此平行處理器架構(gòu)和3D電路結(jié)構(gòu)的發(fā)展正被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注。...

2023-08-23 標(biāo)簽：處理器 CMOS 半導(dǎo)體 1253 0

插損,回?fù)p測(cè)量方法是什么

插回?fù)p儀測(cè)量需多次插拔，回?fù)p測(cè)量通常要纏繞光纖，消除光纖尾端反射，排除外界雜散光干擾。光纖接頭清潔和連接問(wèn)題對(duì)測(cè)量結(jié)果影響較大。

2023-08-20 標(biāo)簽：光纖光纖接頭 DUT 5135 1

使用OLI進(jìn)行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測(cè)

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅...

2023-08-15 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)診斷儀 1223 0

硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測(cè)好壞呢

光纖微裂紋診斷儀（OLI）對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì)，以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn)，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...

2023-08-05 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)硅光芯片 1087 0

OLI測(cè)試硅光芯片內(nèi)部裂紋

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。

2023-07-25 標(biāo)簽：探測(cè)器耦合器光模塊 1007 0

光通信技術(shù)之硅光芯片應(yīng)用

硅光芯片技術(shù)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)80年代，當(dāng)時(shí)，人們開(kāi)始研究將半導(dǎo)體器件與光學(xué)元件集成在一起。

2023-04-03 標(biāo)簽：光通信光放大器光濾波器 1677 0

光矢量分析儀升級(jí)80dB高動(dòng)態(tài)范圍

隨著高速光通信發(fā)展，光器件種類多、迭代快，對(duì)測(cè)量?jī)x要求更高。

2023-02-25 標(biāo)簽：分析儀光通信 OCI 1652 0

硅光產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展現(xiàn)狀

光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心器件，其市場(chǎng)規(guī)模逐年呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模 2020 年約為 96 億美元，預(yù)計(jì)到 202...

2022-09-05 標(biāo)簽：CMOS 激光器光通信 5450 0

基于多級(jí)共振原理的單粒子共振器的共振方式

近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅光課題組研究員武愛(ài)民團(tuán)隊(duì)/龔謙團(tuán)隊(duì)與浙江大學(xué)副教授金毅課題組合作，在硅基襯底上研制出超小尺寸的包含InAs量...

2022-08-04 標(biāo)簽：激光器激光雷達(dá)硅光芯片 3026 0

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