硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時代

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低...

2025-01-13 標簽：光通信芯片封裝硅光芯片 547 0

硅光芯片創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，測試測量新需求

根據(jù)Lightcounting的預(yù)測，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光子技術(shù)規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點，使用基于硅光光模塊市場份額有望從2022年的24%增加到2028年的...

2024-10-08 標簽：測試測量硅光芯片 581 0

中國芯片重大突破！國內(nèi)首款2Tbs三維集成硅光芯片的亮相

來源：湖北發(fā)布 中國信息通信科技集團有限公司由原武漢郵電科學(xué)研究院（烽火科技集團）和原電信科學(xué)技術(shù)研究院（大唐電信集團）聯(lián)合重組而成，是國務(wù)院國資委直屬...

2024-07-10 標簽：芯片硅光芯片 918 0

洛微科技引領(lǐng)硅光FMCW芯片技術(shù)革新，推動激光雷達產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2024年5月15日，由中國激光類垂直媒體激光之家與湖北省光學(xué)學(xué)會聯(lián)合舉辦的《2024激光雷達產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會》在武漢光谷圓滿落幕。

2024-05-21 標簽：FMCW激光雷達自動駕駛 705 0

驛路通FA產(chǎn)品榮獲首屆“湖北精品”稱號

2024年3月26日，“湖北精品 質(zhì)贏未來”首屆“湖北精品”發(fā)布活動在湖北廣電演播中心隆重舉行，武漢驛路通科技股份有限公司自主研發(fā)的“垂直耦合用折彎光纖...

2024-03-27 標簽：光纖技術(shù)硅光芯片 618 0

上海微技術(shù)研究院標準180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片

近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所硅基材料與集成器件實驗室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團隊，在通訊波段硅基鈮酸鋰異質(zhì)集成電光調(diào)制器方面取得了重要進展。

2024-03-18 標簽：CMOS晶圓電壓信號 1197 0

800G硅光芯片，里程碑

雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應(yīng)用中使用了一段時間，但并非所有工藝的構(gòu)建都是相似的。一些光子學(xué)工藝利用鎵或銦基寬帶隙半導(dǎo)體。另外，Du...

2023-10-11 標簽：CMOS半導(dǎo)體技術(shù)硅光芯片 1198 0

硅光芯片從幕后走向臺前，制造良率仍是最大問題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標簽：英特爾臺積電硅晶圓 1451 0

OLI測試硅光芯片耦合質(zhì)量

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號和外部信號互聯(lián)質(zhì)量，耦合...

2023-08-05 標簽：芯片測試耦合 1133 0

國產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口

光子芯片根據(jù)基材的不同，大致可分為兩類：一種是在以InP為代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一種則是在以硅為代表的“無源材料”上制作的，即硅光芯片。

2023-07-20 標簽：人工智能調(diào)制器激光雷達 1917 0

硅光芯片的無源封裝技術(shù)

電學(xué)：硅光芯片和兩個淺藍色的模擬電芯片的電信號連接內(nèi)容，需要3D堆疊封裝，與高頻信號損耗有關(guān)。

2022-09-01 標簽：ssc電信號硅光芯片 5779 0