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標(biāo)簽 > 紅外熱像
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紅外熱像和電學(xué)法測(cè)得藍(lán)光LED芯片結(jié)溫比較
測(cè)試背景熱阻是衡量超高亮度和功率型LED器件及陣列組件熱工控制設(shè)計(jì)是否合理的一個(gè)最關(guān)鍵的參數(shù)。測(cè)量芯片熱阻的主要方法電學(xué)參數(shù)法和紅外熱像法。其中電學(xué)法利...
福祿克芯片研發(fā)熱像檢測(cè)應(yīng)用解決方案
芯片尺寸小,檢測(cè)難度大,標(biāo)準(zhǔn)的紅外熱像鏡頭通常最小能檢測(cè)100微米大小的目標(biāo),而通過(guò)加裝微距鏡頭,可以最小檢測(cè)17微米目標(biāo),相當(dāng)于1mm ×1mm的區(qū)域...
FOTRIC 熱像儀的紅外技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
在電路板的老化測(cè)試中,需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行溫度監(jiān)控,使用 FOTRIC 熱像儀可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)老化過(guò)程中產(chǎn)品的溫度情況,以確定產(chǎn)品的性能。
FOTRIC 在線式熱像儀可以對(duì)鋰電池車間、儲(chǔ)存廠房進(jìn)行24小時(shí)全天候監(jiān)控,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)因化學(xué)反應(yīng)放熱、氧化自燃等情況導(dǎo)致的溫度異常升高問(wèn)題,預(yù)防火災(zāi)發(fā)生。
紅外熱像技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸測(cè)溫,通過(guò)對(duì)物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
紅外熱像技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸測(cè)溫,通過(guò)對(duì)物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
FLIR M200裝載了FLIR最新的Boson? 高性能熱像儀核心,它具有一個(gè)集成的多核視頻處理器,提供卓越的圖像質(zhì)量和人工智能的特點(diǎn)。
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