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結溫技術

功率模塊中的結溫估算技術

結溫是判定IGBT是否處于安全運行的重要條件，IGBT的工作結溫限制著控制器的最大輸出能力。如果IGBT過熱，可能會導致損壞，影響設備的性能、壽命甚至引...

2024-11-13 標簽：NTC IGBT 功率模塊 1478 0

芯片的溫度之結溫和工作溫度的區別分析

今天和大家分享芯片的兩個概念，一個是工作溫度，一個是結溫，二者的定義和區別，以及應用時的關注點。

2023-05-14 標簽：芯片參數結溫 3.4萬 0

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功率循環試驗中最重要的是準確在線測量結溫，直接影響試驗結果和結論。比較總結了各種溫度測量方法的一致性、線性、靈敏度、難度和物理意義。基于通態特性的電學參...

2023-02-06 標簽：IGBT 功率半導體半導體器件 2220 0

基于結溫保護的LED電源設計方案

LED壽命長、效率高是有前提的，即適宜的工作條件。其中影響壽命和發光效率的主要因素是LED的工作結溫。從主流LED廠家提供的測試數據表明，LED的發光效...

2019-10-28 標簽：LED光源結溫 LED電源設計 992 0

如何測量電路中的結溫？

高性能DCDC設計的關鍵之電源熱設計(三)—結溫的測試

2018-08-14 標簽：pcb 結溫 4463 0

電壓法測算結溫

關于PN結溫度的測量，以往在半導體器件應用端測算結溫的大多是采用熱阻法，但這種方法對LED 器件是有局限性的，并且以往很多情況下被錯誤地應用。

2018-06-05 標簽：LED 結溫 1.3萬 1

介紹傳熱學基本理論簡介及問題討論并通過模擬來驗證所討論的問題

本文提出了“本征等效熱阻”的概念。并闡述了只有本征等效熱阻值才能做為半導體器件的特征參數提供給客戶使用。并且提醒各位，并不是所有器件的本征等效熱阻測試點...

2018-02-01 標簽：半導體模擬傳熱學 7188 0

芯片向外散熱的方法解析

ALTERA的FPGA分為商用級(commercial)和工業級(induatrial)兩種，商用級的芯片可以正常工作的結溫范圍為0~85攝氏度，而工業...

2018-01-27 標簽：fpga 芯片熱阻 4.0萬 0

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　　SDK一般指軟件開發工具包，軟件開發工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統等建立應用軟件時的開發工具的集合。軟件開發工具廣義上指輔助開發某一類軟件的相關文檔、范例和工具的集合。
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