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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科技術(shù)

聯(lián)發(fā)科首款集成了AI核心的SoC，Helio P60主打的多核AI處理器

而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構(gòu)，雖然大小核的主頻都是2GHz，但是得益于四顆A73大核的加入...

2018-03-19 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 7155 0

聯(lián)發(fā)科：正式介紹了AI策略，詳細(xì)解析了NeuroPilot 平臺(tái)

去年華為率先推出了全球首款人工智能（AI）移動(dòng)處理器麒麟970之后，蘋(píng)果也發(fā)布了集成了AI內(nèi)核的A11處理器。上個(gè)月高通也發(fā)布了號(hào)稱是其第三代人工智能平...

2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人工智能 1.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的...

2018-01-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 高通驍龍820 1.5萬(wàn) 0

NB-IoT芯片廠家介紹以及物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用和技術(shù)本質(zhì)解析

數(shù)據(jù)顯示截至2017年11月，中國(guó)、韓國(guó)和歐洲等25張NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用，其中中國(guó)市場(chǎng)占90%。目前NB-IoT應(yīng)用主要聚焦在智慧城市，預(yù)計(jì)2018年...

2018-01-24 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 16.4萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科C...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p30 7.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是...

2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 23.0萬(wàn) 1

聯(lián)發(fā)科helio p15的手機(jī)有幾款_聯(lián)發(fā)科p15什么水平

Helio P15仍然采用臺(tái)積電28nm HPC+工藝制造，集成八個(gè)A53 CPU核心（官方號(hào)稱真八核），主頻從2.0GHz提高到2.2GHz，GPU圖...

2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 helio p15 8257 0

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機(jī)有哪些

目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂(lè)2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 helio x25 3.6萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)科x30游戲性能評(píng)測(cè)

說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋(píng)果A三星等搶奪市場(chǎng)，是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來(lái)看...

2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 33.0萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科處理器規(guī)格一覽

在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)中，只有蘋(píng)果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 6.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前...

2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 x30 2.4萬(wàn) 0

常見(jiàn)的幾大快充技術(shù)對(duì)比，聯(lián)發(fā)科OPPO高通角逐

隨著智能手機(jī)的電池容量增大手機(jī)的續(xù)航時(shí)間得到很好的提升，但手機(jī)電池容量的提升同時(shí)手機(jī)充電器依然是最高5V2A的充電標(biāo)準(zhǔn)，3000毫安的電池需要幾個(gè)小時(shí)才...

2017-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 oppo 1.7萬(wàn) 0

手機(jī)快充技術(shù)有哪些

手機(jī)快速充電技術(shù)被越來(lái)越多的手機(jī)廠商使用，現(xiàn)在的人們對(duì)手機(jī)的依賴性越來(lái)越大，幾乎無(wú)時(shí)無(wú)刻都在抱著手機(jī)，所以現(xiàn)在是當(dāng)手機(jī)沒(méi)電的時(shí)候也是人們感覺(jué)最痛苦的，玩...

2017-12-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 oppo 1.2萬(wàn) 0

快充技術(shù)的原理及應(yīng)用

能在1～5h內(nèi)使蓄電池達(dá)到或接近完全充電狀態(tài)的一種充電方法。常用于牽引用蓄電池需要在較短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)完全充電狀態(tài)時(shí)的充電。蓄電池的正常充電耗時(shí)約10～20...

2017-12-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 oppo 1.1萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科技曦力P系列處理器助力手機(jī)拍得炫酷照片！

用照片來(lái)說(shuō)話！

2017-09-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)聯(lián)發(fā)科P10 5612 0

LinkIt 7687 HDK開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)：跟2017年的物聯(lián)網(wǎng)世界說(shuō)“Hello”

物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)詞在近幾年的亮相頻率相當(dāng)高，甚至可以說(shuō)是鋪天蓋地。曾經(jīng)感覺(jué)是下個(gè)世紀(jì)的黑科技，其實(shí)已經(jīng)開(kāi)始深入應(yīng)用到我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)生活中了。

2017-03-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LinkIt 4151 0

國(guó)內(nèi)VR芯片廠商的代表作你知道幾個(gè)？

虛擬現(xiàn)實(shí)作為一項(xiàng)觸手可熱的技術(shù)，經(jīng)過(guò)了近幾年的發(fā)展，VR芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了許多“跨領(lǐng)域”企業(yè)，例如，聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等，下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)幾款國(guó)內(nèi)的廠商吧。

2017-02-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實(shí)VR芯片 8796 0

這些主流的VR設(shè)備芯片方案，您都了解嗎？

在許多年前，似乎VR技術(shù)構(gòu)造的仿環(huán)境系統(tǒng)、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設(shè)計(jì)產(chǎn)品就已經(jīng)在飛行、航天得到比較廣泛的應(yīng)用，隨后的幾年，游戲商任天堂、索尼、...

2017-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 vr 驍龍820 7709 0

高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強(qiáng)孰弱?

2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝...

2016-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5.0萬(wàn) 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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