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芯片代工

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芯片代工資訊

今年全球芯片代工企業(yè)的產(chǎn)值將同比增長超20%

11月27日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工商今年的業(yè)績普遍向好,臺積電今年前10個(gè)月的營收同比均有明顯上漲,12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張,8英寸晶圓廠也...

2020-11-27 標(biāo)簽:臺積電芯片代工5G 1705 0

先進(jìn)工藝制程的競賽在持續(xù)進(jìn)行,臺積電2納米制程研發(fā)獲得重大突破

包括行業(yè)龍頭在內(nèi)的IDM都已面臨無法不斷更新迭代的局面,因此,行業(yè)中才應(yīng)運(yùn)而生出一種代工的商業(yè)模式,服務(wù)于全球所有行業(yè)、全球的產(chǎn)業(yè)鏈。比如2018年,全...

2020-10-12 標(biāo)簽:臺積電芯片代工工藝制程 1700 0

美國鳳凰城市與臺積電達(dá)成開發(fā)協(xié)議,計(jì)劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠

據(jù)報(bào)道,美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票,批準(zhǔn)與臺積電達(dá)成一項(xiàng)開發(fā)協(xié)議。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元,用于當(dāng)?shù)嘏_積電工廠配套道路和供水設(shè)施的...

2020-11-19 標(biāo)簽:臺積電美國芯片代工 1682 0

臺積電、聯(lián)華電子等芯片代工商傾向于優(yōu)先考慮長期客戶訂單

2 月 1 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已開始出現(xiàn),最初是 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張,隨后延伸到了 12 英寸晶圓。...

2021-02-01 標(biāo)簽:臺積電芯片代工聯(lián)華電子 1664 0

芯片代工商世界先進(jìn)宣布將增加2021年度的資本支出

2月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,在全球汽車芯片供應(yīng)緊張的背景下,芯片代工商面臨的壓力就會更大,他們也急需擴(kuò)大產(chǎn)能,需要更多的投資。

2021-02-04 標(biāo)簽:芯片代工世界先進(jìn) 1591 0

高通已與芯片代工商聯(lián)電達(dá)成一項(xiàng)長期協(xié)議

據(jù)聯(lián)電與 8 家客戶簽訂的協(xié)議,雙方新合作模式是客戶以議定價(jià)格先預(yù)付訂金,確保取得聯(lián)電 P6 長期產(chǎn)能,估計(jì)整體產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃總投資金額將達(dá)到新臺幣 1,...

2021-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓廠芯片代工 1552 0

三星芯片代工價(jià)格也將上調(diào),幅度約為15%~20%

近日,在臺積電宣布芯片代工價(jià)格上漲之后,三星也宣布計(jì)劃上調(diào)芯片代工的價(jià)格。 據(jù)外媒報(bào)道稱,目前三星正就芯片代工價(jià)格上調(diào)一事與客戶溝通,據(jù)預(yù)測,本次三星芯...

2022-05-16 標(biāo)簽:芯片代工三星 1506 0

華虹半導(dǎo)體上市,中國芯片代工的另類突圍

華虹半導(dǎo)體上市,中國芯片代工的另類突圍

經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦,中國大陸在芯片制造上的短板暴露無遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國際和華虹半導(dǎo)體作為中國大陸唯二代表,手...

2023-08-28 標(biāo)簽:晶圓代工芯片代工華虹半導(dǎo)體 1501 0

臺積電預(yù)計(jì)2016年業(yè)績增幅5%到10% 市值接近1340億美元

據(jù)臺灣媒體報(bào)道,周一盤中,臺積電股價(jià)一度達(dá)到166.5新臺幣,公司市值為4.31萬億新臺幣,相當(dāng)于1340億美元,這是臺灣上市公司市值的新紀(jì)錄。臺積電董...

2016-07-05 標(biāo)簽:臺積電蘋果芯片代工 1480 0

臺積電將在6月8日召開2021年度股東大會

2月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,全球最大的芯片代工商臺積電,在今年將進(jìn)行董事會的選舉,目前召開股東大會選舉新一屆董事的時(shí)間也已經(jīng)確定。

2021-02-21 標(biāo)簽:臺積電芯片代工 1455 0

硬創(chuàng)早報(bào):芯片代工商明年28nm工藝產(chǎn)能將會更緊張

硬創(chuàng)早報(bào):芯片代工商明年28nm工藝產(chǎn)能將會更緊張

3月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,由于芯片代工商產(chǎn)能緊張,無法滿足強(qiáng)勁的代工需求,汽車、智能手機(jī)處理器等多個(gè)領(lǐng)域的芯片供應(yīng),都比較緊張,影響范圍還在不斷擴(kuò)大。

2021-03-23 標(biāo)簽:處理器OLED芯片代工 1402 0

臺積電預(yù)計(jì)一季度的營收仍將繼續(xù)增加

1月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在制程工藝行業(yè)領(lǐng)先的推動(dòng)下,臺積電獲得了大量的芯片代工訂單,他們的營收也不斷創(chuàng)下新高,去年四季度的營收就達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1...

2021-01-15 標(biāo)簽:臺積電芯片代工 1381 0

5G手機(jī)推動(dòng)下,帶動(dòng)了芯片代工的需求

1月19日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂設(shè)備需求增加,5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量推出的推動(dòng)下,各大芯片供應(yīng)商對芯片代工也有了更大的需求...

2021-01-20 標(biāo)簽:晶圓芯片代工5G 1349 0

【芯聞精選】需求不如預(yù)期,智能手機(jī)廠商下調(diào)5G元件訂單;多家芯片代工商第三季度將繼續(xù)漲價(jià)

2021年101期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 高通中國董事長孟樸談“缺芯”:每天都被客戶追貨 ? 5月24日消息 據(jù)報(bào)道,針對“缺芯”的問題,高通中國區(qū)董事長孟樸在...

2021-05-25 標(biāo)簽:高通Apple芯片代工 1346 0

從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機(jī)同時(shí)采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標(biāo)簽:三星電子臺積電SoC 1337 0

中芯國際2016年?duì)I收達(dá)29億美金 同比上升30%

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示:“我們在2016年再創(chuàng)輝煌,業(yè)績不俗,營運(yùn)成就可喜。2016年收入達(dá)到29億美金,再創(chuàng)新高,收入同比上升30.3...

2017-02-16 標(biāo)簽:中芯國際芯片代工營收 1322 0

基辛格:7nm有望在2023年大部分產(chǎn)品自產(chǎn)

1月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片巨頭英特爾,在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四美國股市收盤前幾分鐘,發(fā)布了2020年第四季度的財(cái)報(bào),隨后舉行了財(cái)報(bào)分析師電話會議。

2021-01-22 標(biāo)簽:英特爾芯片代工7nm 1317 0

奧松電子芯片代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 市場反響強(qiáng)烈

奧松電子芯片代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 市場反響強(qiáng)烈

奧松電子已為首批合作客戶代工研發(fā)生物醫(yī)藥傳感器芯片并成功流片,該芯片具有低噪比、低功耗、高精度、高穩(wěn)定性的特征。

2021-09-18 標(biāo)簽:mems芯片代工智能傳感器 1315 0

競爭力不足 英特爾或徹底退出芯片代工市場

據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站日前報(bào)道,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上,這再次引發(fā)了人們的猜測,即該公司可能會停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。...

2018-12-21 標(biāo)簽:英特爾芯片代工10納米 1306 0

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    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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