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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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亞馬遜達成收購協議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive
8月20日,國際媒體披露了亞馬遜在人工智能領域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...
隨著人工智能技術的迅猛發展,關于其何時將更大規模地取代人類勞動力的討論日益激烈。然而,在這場技術變革的浪潮中,一個不容忽視的現實是,人類勞動力的短缺,尤...
在全球芯片制造競爭日趨激烈的今天,三星電子在美國得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項目卻遭遇了投產延期的挑戰。這一備受矚目的項目,原計劃于2024年投入運營,但...
近日,國際半導體行業迎來了一則令人矚目的消息。據路透社6月21日報道,美國半導體制造商Wolfspeed宣布,將推遲其在德國原計劃建設的價值30億美元的...
美將要求日荷向中國芯片制造能力施壓 外交部:堅決反對 損人不利己
來源:觀察者網 彭博社6月19日援引知情人士說法稱, 美國商務部領導工業與安全局(BIS)的副部長艾倫·埃斯特維茲將訪問日本和荷蘭,再敦促兩國對華半導體...
隨著科技的不斷進步,半導體行業正迎來一場前所未有的技術革新。近日,全球知名的芯片制造商Intel宣布,其最新的Intel 3制造工藝已經成功實現大規模量...
在全球半導體產業的風云變幻中,中國市場正逐漸嶄露頭角,成為日本芯片制造設備出口的重要目的地。據最新數據顯示,中國已連續三個季度成為日本芯片制造設備的最大...
ASML創下新的EUV芯片制造密度記錄,提出Hyper-NA的激進方案
ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布,其首臺High-NA(高數值孔徑)設備已經打破了之前創下的記錄,再次刷新了芯片制造密度的標準。
關于光刻膠及其他芯片制造材料的未來銷售預期,渡邊義人表示,“2023財年,公司半導體材料銷售額已突破1000億日元(約合6.4億美元),我們期待在203...
近年來,隨著新能源汽車和風光儲能市場的快速發展,碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升,然而由于供應不足及成本較高,碳化硅器件未能實現大規模應用。
在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣,隨著人口出生率降低,勞動力短缺問題日益凸顯。行業巨頭臺積電正與頂尖高校合作設立半導體專業研究生院,以應對人才需求。
據了解,前兩期國家集成電路產業投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設立,注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年...
歐洲芯片行業應強化研究與關鍵設備制造,避免過度追求尖端芯片制造
他進一步指出,全球最大設備制造商ASML的成功離不開德國光學及imec的研究貢獻。此外,歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設備企業。
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