美國(guó)政府將向Polar提供1.2億美元芯片補(bǔ)助，以擴(kuò)大制造設(shè)備

據(jù)媒體報(bào)道，拜登政府當(dāng)?shù)貢r(shí)間13日宣布，將向Polar Semiconductor提供1.2億美元，幫助該公司在明尼蘇達(dá)州擴(kuò)大芯片制造設(shè)施。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造Polar 645 0

封裝、光子引擎等，尖端芯片制造也需要非接觸精密除塵

在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過(guò)程中，非接觸精密除塵技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。 在芯片制造過(guò)程中，尤其是在封裝階段，微小的塵埃、顆粒或污染物都可能對(duì)芯片...

2024-05-14 標(biāo)簽：封裝芯片制造 508 0

在被超60億美元收購(gòu)后，日本光刻膠巨頭JSR尋求擴(kuò)大規(guī)模

在被超60億美元收購(gòu)后，日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴(kuò)大規(guī)模，以適應(yīng)全球芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展。

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片制造光刻膠 817 0

臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對(duì)A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工芯片制造 959 0

臺(tái)積電2023年報(bào)預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計(jì)和制造帶來(lái)困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 503 0

英特爾與美防部聯(lián)手研發(fā)全球最尖端芯片制造技術(shù)

據(jù)IT之家觀察，此次合作將首次讓美方掌握頂尖芯片制造技術(shù)。在此過(guò)程中，雙方將攜手打造采用英特爾未來(lái)18A制造工藝的芯片樣本，18A制造工藝主要服務(wù)于高性...

2024-04-23 標(biāo)簽：英特爾圖像處理芯片制造 1350 0

致真設(shè)備完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，聚焦薄膜沉積設(shè)等賽道

合肥致真精密設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“致真設(shè)備”）近期完成了數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資，這一輪融資由安徽航源私募基金管理有限公司領(lǐng)投，合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司跟投。

2024-04-22 標(biāo)簽：芯片制造磁傳感器 916 0

云天勵(lì)飛捐建深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟用

4月18日，深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在深圳高級(jí)中學(xué)（集團(tuán)）南校區(qū)啟用。

2024-04-20 標(biāo)簽：芯片制造人工智能云天勵(lì)飛 805 0

ASML公司第一季度銷售額53億歐元，毛利率51.0%

Peter Wennink，ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示： “第一季度銷售額正好處在預(yù)估范圍內(nèi)，利潤(rùn)率51.0%超出預(yù)期，這主要?dú)w功于多元化產(chǎn)品線及一次...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ASML 397 0

三星獲美國(guó)64億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國(guó)政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。

2024-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 640 0

泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄，提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 750 0

三星電子據(jù)悉最快下周宣布440億美元美國(guó)芯片投資計(jì)劃

根據(jù)目前已知的信息，三星電子最快可能在下周宣布一項(xiàng)價(jià)值440億美元的美國(guó)芯片投資計(jì)劃。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制造 615 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開(kāi)設(shè)子公司，爭(zhēng)取AI創(chuàng)企訂單

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開(kāi)設(shè)子公司的舉措，旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位，并特別針對(duì)AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 709 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 736 0

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)新節(jié)點(diǎn)

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來(lái)重要施工節(jié)點(diǎn)，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場(chǎng)，為正式投產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，經(jīng)過(guò)調(diào)試后預(yù)計(jì)于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級(jí)芯片 883 0

日本芯片商Rapidus將獲得新一輪39億美元政府補(bǔ)貼

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將在2024財(cái)年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元（約合5900億日元，281.38億元人民幣）的補(bǔ)貼，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體的制造。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 492 0

越南政府加大半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度

越南政府在聲明中強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)掌握在少數(shù)地區(qū)手中，而越南有志于追趕這個(gè)前沿產(chǎn)業(yè)，為之構(gòu)建完整生態(tài)體系。Viettel所研發(fā)的產(chǎn)品已為越南自...

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 905 0

晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目落戶廣東中山，總投資超10億元

深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團(tuán)有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目簽約儀式。

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片制造存儲(chǔ)芯片晶存科技 1142 0