芯片封裝的類型有哪些

為突破引腳數(shù)的限制，20世紀80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達500...

2020-05-20 標簽：封裝芯片封裝 1.1萬 0

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術解析

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

2020-03-29 標簽：PCB板芯片封裝 3263 0

我太難了！排隊一個月芯片還沒封好！“封”年將至？

來源：上海證券報 年關將至，催債是常事，可沒想到還有催產(chǎn)的產(chǎn)能。 今天又打電話去催了，說還要排隊一個星期才能上線封裝，我要崩潰了！近日，有芯片公司老板抓...

2019-12-09 標簽：芯片封裝長電科技通富微電 5693 0

三星電子開發(fā)業(yè)界首創(chuàng)的12層3D TSV芯片封裝技術

這項新技術允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片，同時保持與當前8層芯片相同的厚度。 全球先進半導體技術的領導者三星電子今天宣布，它已...

2019-10-08 標簽：三星電子內(nèi)存芯片封裝 6335 0

英特爾先進封裝技術為芯片產(chǎn)品架構開啟全新維度

異構集成技術為芯片架構師提供了前所未有的靈活性，使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結構在異...

2019-07-10 標簽：英特爾IntelIP 1030 0

重慶市首個電子電路產(chǎn)業(yè)園項目落戶 預計達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超一百億元

近日，在榮昌區(qū)舉行的2019年下半年招商引資項目集中簽約儀式上，由四川綠然集團有限責任公司投資150億元建設的電子電路產(chǎn)業(yè)園項目正式落戶榮昌國家高新區(qū)，...

2019-07-05 標簽：pcb電子元器件芯片封裝 4554 0

什么是封裝技術？封裝時應考慮哪些因素？有哪些封裝的形式？

SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ...

2018-08-07 標簽：芯片封裝 9065 0

intel將發(fā)布一款芯片封裝規(guī)格，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟公司免費授權

隨著電子設備對空間要求的提高，越來越多制造商都在通過各種手段縮小主板面積，不過由于技術所限，通常體驗都不會很完美。蘋果就在iPhone X上使用了立體堆...

2018-08-02 標簽：intel芯片封裝 696 0

芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優(yōu)點

芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細列舉了他們的特點。

2018-01-09 標簽：芯片封裝芯片封裝 4.0萬 0

芯片封裝是什么意思_芯片的封裝類型

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到...

2017-12-11 標簽：芯片封裝 1.9萬 0

芯片封裝巨頭長電科技 瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇

從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列，在新加坡、韓國等地擁有7個生產(chǎn)基地，成為芯片封裝行業(yè)全球第四，長電科技的成功告訴我們：企業(yè)需要大膽設計未來，創(chuàng)新謀劃升級。

2016-06-17 標簽：芯片封裝星科金朋長電科技 7185 0

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術簡化強健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應用。

2013-01-31 標簽：英飛凌芯片封裝移動支付 1265 0

LED板上芯片(COB)封裝流程小結

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接...

2012-11-20 標簽：芯片封裝COB 4310 0

MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設計

目前，電源工程師面臨的主要難題，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFE...

2012-06-04 標簽：芯片封裝rdsso-8 1746 0

半導體芯片封裝技術詳解

自從美國Intel公司1971年設計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...

2012-02-16 標簽：封裝微處理器芯片封裝 1.4萬 0

成都第10億顆芯片下線 英特爾成立分撥中心

英特爾成都芯片封裝測試廠第10億顆芯片下線，標志著成都工廠的累計產(chǎn)量達到了全新的里程碑。

2012-01-11 標簽：英特爾芯片封裝 917 0

嵌入式開發(fā)之芯片封裝技術

新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比...

2011-02-26 標簽：嵌入式開發(fā)芯片封裝 1530 0

微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝

微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝 　    Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）...

2010-04-08 標簽：芯片封裝TO－92 2678 0