芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

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華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破

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雷曼光電披露2023年年度報(bào)告：營(yíng)業(yè)收入11.13億元，同比增長(zhǎng)2.77%

4月20日，雷曼光電披露2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.13億元，同比增長(zhǎng)2.77%；

2024-04-23 標(biāo)簽：LED顯示芯片封裝 COB 993 0

淮安與深圳卓銳思創(chuàng)達(dá)成20億芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目合作

4月18日，清江浦區(qū)政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司在深舉行芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約儀式。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額達(dá)20億元，占地逾60畝，將設(shè)立多條先進(jìn)（28納米）芯片...

2024-04-19 標(biāo)簽：新能源芯片芯片封裝 2027 0

IC Packaging 芯片封裝模擬方案

引言IC封裝是以固態(tài)封裝材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液態(tài)封裝材料(LiquidMoldingCompound,LMC)進(jìn)行...

2024-04-17 標(biāo)簽：IC 芯片封裝封裝材料 598 0

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2024-04-16 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 427 0

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日本政府再投5900億日元支持Rapidus芯片制造商

此次追加支持中，逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā)，此乃日本首度推出此類補(bǔ)貼。Rapidus公司辦公室設(shè)于東京，其投資方包括豐田汽車及NT...

2024-04-02 標(biāo)簽：制造業(yè)芯片封裝豐田汽車 609 0

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2024-03-29 標(biāo)簽：芯片封裝熱管理半導(dǎo)體制造 656 0

漢思電子封裝材料-守護(hù)芯片的“鋼鐵俠”

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SK海力士計(jì)劃在印第安納州投資40億美元建芯片封裝工廠

據(jù)了解，該廠預(yù)計(jì)在2028年啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。進(jìn)而，SK 海力士即將召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議，對(duì)該項(xiàng)建廠計(jì)劃進(jìn)行表決，盡早達(dá)成決定。值得強(qiáng)調(diào)的是，SK海力士一度有考慮在亞...

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電子煙芯片封裝重新定義mems硅麥集成傳感器，ASIC+MEMS+電容集成一顆4X3X1尺寸的模組

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2024-03-18 標(biāo)簽：傳感器 asic mems 2229 0

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃，意大利工業(yè)部長(zhǎng)本周在該國(guó)北部維羅納的一次新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一消息。

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作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

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近期，LED光顯行業(yè)龍頭企業(yè)洲明科技，旗下的LED照明新品“Marlin 路燈”一推出便斬獲大獎(jiǎng)

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一種多波段與雙透鏡集成的紅外探測(cè)器氣密性封裝組件

多光譜紅外探測(cè)技術(shù)能豐富遙感載荷的圖像信息，提高圖像的反演精度，而多透鏡和多波段探測(cè)器集成封裝設(shè)計(jì)能縮小光學(xué)載荷體積，同時(shí)節(jié)約制冷資源。

2024-03-14 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器濾光片芯片封裝 1446 0

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QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
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Micro LED

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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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