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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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目前,7nm VEGA GPU是全球第一個使用7nm工藝的GPU,現在已經開始樣品出貨,預計在今年下半年開始大規模出貨。這比之前預期的時間表提前了不少,...
使用SPC3芯片實現Profibus-DP總線通訊接口的設計
現場總線是用于現場儀表與控制系統和控制室之間的一種全分散、全數字化、智能、 雙向、互聯、多變量、多點、多站的通信網絡。工業現場總線是用來解決當前工業領域...
作為“工業之母”的高端機床,土工基本和男國足一個水平,只能仰望日本德國瑞士。材料是最大的限制之一,比如,高速加工時,主軸和軸承摩擦產生熱變形,導致主軸抬...
Vishay發布新款芯片級MOSFET,可減少智能手機、平板電腦中的功耗
新的芯片級MICRO FOOT P溝道Si8457DB在1.8V柵極驅動下具有1.6mm x 1.6mm占位的MOSFET當中最低的導通電阻,也是唯一V...
伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構設備包括基帶處理器,射頻收發器和電源管理IC,從而實現了最新一代的超薄可穿戴和移動無線設備。因為...
LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳,VCC、GND、RST、IO、CLK,設計開發階段方便在PCB上焊接調試,批量生產階段貼片生產效率高。近年...
高通將推出7納米制程系統級芯片平臺,可與驍龍X50 5G調制解調器搭配
高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺。高通表示,目前已經向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平臺。
ST發布新款立體聲音頻放大器芯片TS4604,進一步提升用戶的聽覺體驗
TS4604集成100mW立體聲耳機輸出和可連接液晶和等離子電視、機頂盒、個人錄像機、藍光播放器以及電腦音頻產品(如聲卡)的音頻線路輸出驅動器。新產品所...
此外,紫光國微近日在中移物聯網“基于芯片的物聯網安全認證服務平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌,成為中移物聯網安全芯片...
VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser),全稱垂直共振腔表面發射激光器,上世紀90年代技術成熟開始逐漸...
大多數MOEMS制作技術是直接由IC工業及其制造標準演化而來。因此,在MOEMS中采用體和表面微機械加工及高產量的微機械加工(HARM)技術。但有管芯尺...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數一般...
當芯片被壓焊之后,就用黑色的環氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環境影響,諸如潮濕,扭轉和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導體器...
VCSEL有別于邊發射激光器,而是從表面發光,能大幅度簡化封裝,有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝,測試工藝相容,它不需要棱鏡,在封裝上優于LED...
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