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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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以SH79F085單片機(jī)為核心的電子秤設(shè)計(jì)
在PCB布局時(shí),最重要的是模擬部分和數(shù)字部分分開,以避免數(shù)字電路的高頻噪聲對(duì)模擬電路的干擾,在本文設(shè)計(jì)中,數(shù)字地與模擬地之間采用單點(diǎn)接地方法。另外,稱重...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的?有什么要點(diǎn)?
使用三種無(wú)鉛焊料系統(tǒng):Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無(wú)孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到,焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基...
新型微流控芯片利用局部電場(chǎng)高效“捕獲”細(xì)胞
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,在德國(guó)期刊《應(yīng)用化學(xué)》(Angewandte Chemie)上,科學(xué)家們推出了一款可以操縱單個(gè)細(xì)胞并隨后進(jìn)行核酸分析的微流控芯片。該技...
未來這些科技設(shè)備可由體外轉(zhuǎn)移至你的體內(nèi)
可植入式智能手機(jī):現(xiàn)在,我們幾乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)與手機(jī)24小時(shí)虛擬連接,那么與手機(jī)實(shí)現(xiàn)物理連接會(huì)怎樣?2013年,藝術(shù)家安東尼·安東尼利斯(Anthony An...
IC出來的波形正常,到C1兩端的波形就有振蕩了,實(shí)際上這個(gè)振蕩就是R1,L1和C1三個(gè)元器件的串聯(lián)振蕩引起的,R1為驅(qū)動(dòng)電阻,是我們外加的,L1是PCB...
以MC9S08QG8低端微控制器為核心的無(wú)線控制器設(shè)計(jì)
本無(wú)線控制器設(shè)計(jì)的核心器件即選擇Freescale該系列中的僅有16引腳的MC9S08QG8,它是采用高性能、低功耗的HCS08內(nèi)核的飛思卡爾8位微控制...
DRAM市場(chǎng)發(fā)展史,存儲(chǔ)器業(yè)究竟難在那里?
DRAM每一次制程的更新?lián)Q代,都需要大量的投入,以制程從30 nm更新到20 nm為例,后者需要的光刻掩模版數(shù)目增加了30%,非光刻工藝步驟數(shù)翻倍,對(duì)潔...
NIST科研人員研制出可模擬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硅光芯片
美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院(NIST)的科研人員研制出一種硅光芯片,可精確模擬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
2018-08-21 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 3701 0
海力士第四代3D閃存芯片256-Gbit 72層TLC NAND介紹
在SK Hynix的72層(72L) TLC NAND閃存中,所謂的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)單元,是...
保護(hù)的原理已經(jīng)非常清楚,那么在具體實(shí)施過程中,一種方式是減少靜電的產(chǎn)生,例如靜電手套、指套、離子風(fēng)扇等中和靜電,這樣就減少了芯片受到的ESD威脅;另一種...
PoP是堆積一個(gè)或多個(gè)芯片封裝的安裝形式。一般說來,PoP是將存儲(chǔ)器封裝堆疊在邏輯封裝之上,以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了,必須盡可...
如何對(duì)LED芯片封裝過程中的缺陷問題進(jìn)行檢測(cè)?
圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對(duì)應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出:①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空...
LED封裝有哪些功能?大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
COB是Chip On Board(板上芯片直裝)的英文縮寫,是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...
利用SH79F085單片機(jī)的電子秤設(shè)計(jì)方案
在硬件電路設(shè)計(jì)方面,中穎電子開發(fā)的SH79F085內(nèi)置20位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和1~200倍的可編程增益放大器(PGA),非常適合電子秤應(yīng)用。由...
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式...
如何設(shè)計(jì)一個(gè)CPCI總線分布式通信系統(tǒng)?該系統(tǒng)有什么特點(diǎn)?
發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí),對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行IPH封裝,根據(jù)前述的板卡地址映射表選擇目的PCI地址,再調(diào)用總線接口函數(shù)完成數(shù)據(jù)傳輸。發(fā)送方通過寫接收板卡橋芯片的mailbox...
2018-08-18 標(biāo)簽:芯片cpci總線通信系統(tǒng) 5532 0
在嵌入式系統(tǒng)中有哪些處理器技術(shù)和特點(diǎn)?
國(guó)際上公認(rèn)的通用嵌入式處理器有三大類:MCU、DSP和MPU(Micro-Processor Unit)。TI公司曾把處理器比作汽車,有個(gè)生動(dòng)的比喻:D...
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