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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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但是,這種識(shí)別方式過(guò)于苛刻,因?yàn)轫樦?jīng)驗(yàn)的增長(zhǎng)、情緒的變化,簽名也會(huì)隨著變化。一個(gè)人很難簽出兩份一模一樣的簽名。所以,簽名識(shí)別常常會(huì)被簡(jiǎn)化以提升成功率。...
2018-05-23 標(biāo)簽:芯片生物識(shí)別技術(shù)指紋識(shí)別 5452 0
安森美半導(dǎo)體推出領(lǐng)先業(yè)界的電量測(cè)量IC 不再要“不可靠的”電池電量測(cè)量!
我們中許多人都曾因電池電量耗盡令手機(jī)通話(huà)掉線(xiàn)甚或是令筆記本電腦丟了文檔。這些情形使消費(fèi)者在電池電量警示燈亮而又不靠近插座時(shí)萬(wàn)分著急。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界...
中國(guó)電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮(Microchip美國(guó)微芯科技公司)
中國(guó)電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮(Microchip美國(guó)微芯科技公司)。
大神就是任性:他幫助AMD翻身之后又加入其死對(duì)頭英特爾
自2017年以來(lái),憑借RYZEN架構(gòu)處理器成功翻身的AMD可謂風(fēng)光無(wú)限,成功打破老對(duì)手英特爾長(zhǎng)期壟斷的局面。
在電信應(yīng)用中,金/錫合金是用于安裝VCSEL和邊緣發(fā)射器到子裝配的最常指定的綁定材料。該合金的應(yīng)用或者通過(guò)電鍍到子裝配上或者通過(guò)放置金/錫預(yù)成型,然后加...
RK3399芯片平臺(tái)的基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)技術(shù)方案
針對(duì)AI人工智能市場(chǎng)和技術(shù)需求,Rockchip在性能強(qiáng)大的RK3399平臺(tái)上,對(duì)MobileNet SSD網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化,使得高精度的MobileN...
2018-05-17 標(biāo)簽:芯片人工智能可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0
許多人對(duì)ASIC的悲觀(guān)態(tài)度持續(xù)了很長(zhǎng)時(shí)間,并且也有足夠的理由。不過(guò)通用計(jì)算芯片像CPU、GPU甚至DRAM為了滿(mǎn)足通用計(jì)算需求都不能真正發(fā)揮其計(jì)算性能,...
由于晶圓級(jí)封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線(xiàn)架,并且省略黏晶、打線(xiàn)等制程,能夠大幅減少材料以及人工成本;已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...
一般來(lái)講打磨片主要是全新片時(shí)間放得太長(zhǎng)了或是批號(hào)比較雜,為了好賣(mài)而打磨后印成統(tǒng)一的比較新的生產(chǎn)批號(hào)。有一些打磨的按原型號(hào)的這種還算比較好的,但屬于偽劣產(chǎn)...
信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì)中常遇到的5類(lèi)典型問(wèn)題
所以相鄰的平面層要考慮,如果你把它放在表層,那它下面緊鄰的平面層最好是GND。如果安排在內(nèi)層呢??jī)?nèi)層電源平面層往往被分割的很亂,如果這種磁珠濾波器用的比...
2018-05-11 標(biāo)簽:芯片接收器信號(hào)完整性 8248 1
研究人員提出了一種新的基于電穿孔的皮膚高效核酸遞送方法,該方法結(jié)合醫(yī)療美容領(lǐng)域的微針滾輪與柔性插指電極芯片,實(shí)現(xiàn)了核酸分子在皮膚組織的高效輸運(yùn)。
人體芯片技術(shù)具有先天優(yōu)勢(shì),因此擁有不可小覷的市場(chǎng)前景
據(jù)調(diào)查,每年有11% 的孕婦會(huì)面臨早產(chǎn)以及早產(chǎn)帶來(lái)的胎盤(pán)功能紊亂的風(fēng)險(xiǎn)。關(guān)于胎盤(pán)這個(gè)人們了解最少的人體器官,許多問(wèn)題有待研究,譬如物質(zhì)是如何在母體和胎兒...
單晶硅是最先嘗試使用的芯片基材。硅及二氧化硅具有良好的化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性,而且硅的微細(xì)加工技術(shù)已趨成熟。即使復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),也可用整體和表面微加工技術(shù)進(jìn)...
淺談熒光粉沉淀技術(shù)對(duì)產(chǎn)品光型的影響
常規(guī)不沉淀產(chǎn)品出光均勻,如圖一,芯片周?chē)吧戏骄袩晒夥鄯植迹龉庀鄬?duì)均勻;沉淀工藝產(chǎn)品出光有藍(lán)斑,如圖二,常規(guī)芯片為五面出光,芯片上方有熒光粉覆蓋,但...
那么可能有些同學(xué)會(huì)問(wèn),假設(shè)我現(xiàn)在有一個(gè)電源地,一個(gè)數(shù)字地,一個(gè)模擬地,是誰(shuí)跟誰(shuí)連?誰(shuí)又跟誰(shuí)通過(guò)電容連? 是不是電源直接跟數(shù)字地相連,然后模擬地通過(guò)電容跟...
接觸了這么久你知道芯片是什么?——從設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)透析芯片
芯片由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成,一般來(lái)說(shuō),集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線(xiàn),而芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日...
2018-04-27 標(biāo)簽:芯片 5787 0
芯片產(chǎn)業(yè)中的光刻機(jī)是怎么雕刻出遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于自己波長(zhǎng)的線(xiàn)寬的?
具體地說(shuō)是利用某種Copolymer,比如PMMA-PS,在滿(mǎn)足一定分子比和物理?xiàng)l件的形況下,PMMA跑到一邊,PS跑到另一邊,形成很有序的交錯(cuò)結(jié)構(gòu),再...
新型平臺(tái)將光子器件帶入最先進(jìn)的塊狀硅微電子芯片中
2015年,首個(gè)旨在克服芯片電信號(hào)傳輸瓶頸的主要成果誕生。該研究小組在《自然》雜志上發(fā)表的另外一篇論文中對(duì)成果進(jìn)行了闡述。但是,這一方案只能應(yīng)用于少量最...
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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