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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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工業(yè)級(jí)SMD3225 25MHz晶振 應(yīng)用于Wi-Fi 6方案
科技引領(lǐng)未來工業(yè)級(jí)網(wǎng)關(guān)寬溫晶振25MHz與芯片組成振蕩電路,是電路板上負(fù)責(zé)開機(jī)診斷及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的重要時(shí)鐘信號(hào)源,它在網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重...
英特爾推出集成光學(xué)計(jì)算互聯(lián)OCI Chiplet芯片
在全球信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天,數(shù)據(jù)傳輸速度和效率成為了決定科技競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。英特爾,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,始終站在技術(shù)革新的前沿。近日,英特...
中移芯昇發(fā)布多款自研芯片 助力“芯”質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展
6月26日,中國(guó)移動(dòng)舉辦5G智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會(huì)。大會(huì)以“新質(zhì)聯(lián)接,智享未來”為主題,發(fā)布了中國(guó)移動(dòng)5G智能物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品并成立了中國(guó)移動(dòng)5G物...
2024-06-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)5G 687 0
英特爾引領(lǐng)未來封裝革命:玻璃基板預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者,不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日,英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2026年至2030年之間...
ESP32-S3芯片賦能設(shè)備,打造智能交互新體驗(yàn)
在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI)技術(shù)融合的浪潮中,樂鑫ESP32-S3芯片以其卓越的性能和多功能性,成為智能家居和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的明星產(chǎn)品。ESP32-S3是...
載譽(yù)而歸!安泰電子2024微納器件與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇之行圓滿結(jié)束
本界會(huì)議回顧2024中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)微納器件與系統(tǒng)創(chuàng)新論壇,于6月22日-23日在陜西省西安金花大酒店順利召開。本次論壇圍繞微納傳感器與系統(tǒng)、微納光...
2024-06-28 標(biāo)簽:傳感器芯片機(jī)電系統(tǒng) 670 0
來源:國(guó)芯網(wǎng) 編輯:感知芯視界 Link 最新消息,據(jù)韓國(guó) Nate 報(bào)道,三星電子在3nm晶圓生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了重大缺陷,導(dǎo)致2500批次晶圓報(bào)廢,價(jià)值...
95后掌舵的400億芯片項(xiàng)目破產(chǎn)!
來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,梧升半導(dǎo)體進(jìn)入破產(chǎn)清算程序,上海市浦東新區(qū)人民法院已經(jīng)受理了該起強(qiáng)制清算案。 據(jù)媒體報(bào)道,由 95 后董...
EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端和最核心的產(chǎn)業(yè),被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的“七寸”,幾乎沉淀了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所有的核心技術(shù)問題,其涉及的芯片IC設(shè)計(jì)、布線...
IAR嵌入式開發(fā)解決方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列車規(guī)ASIL-B MCU以及即將推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU,共同推動(dòng)汽車高品...
2024-06-27 標(biāo)簽:芯片IAR車規(guī)MCU 588 0
龍芯3C6000芯片初樣成功回片:預(yù)計(jì)四季度發(fā)布,性能大幅升級(jí)
近日,備受關(guān)注的龍芯中科在其官方互動(dòng)平臺(tái)上向投資者透露了振奮人心的消息:面向服務(wù)器的龍芯3C6000系列處理器初樣已成功回片,并在測(cè)試中表現(xiàn)出色,總體上...
思爾芯亮相DAC 2024:應(yīng)用為導(dǎo)向,從“芯”出發(fā)
2024年6月25日,在全球矚目的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC2024上,作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè),思爾芯S2C憑借其十多年來的參與和不懈創(chuàng)新,再次成為焦...
香蕉派 BPI-3A6000 信創(chuàng)迷你計(jì)算機(jī)采用龍芯3A6000芯片設(shè)計(jì)
BPI-3A6000,可以應(yīng)用于企業(yè)辦公,個(gè)人迷你電腦,高性能工控機(jī),以及教育、醫(yī)療、金融、邊緣計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。具有高性能計(jì)算、便攜移動(dòng)、低能耗、易管理...
利爾達(dá)推出基于海思新一代NB芯片方案模組,助力表計(jì)行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)一步降本增效
//當(dāng)前,中國(guó)表計(jì)市場(chǎng)正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)計(jì)量向智能化、網(wǎng)絡(luò)化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展,智能表計(jì)憑借其實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程監(jiān)控和高效管理等優(yōu)勢(shì),...
興森科技榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)
近日,在科技創(chuàng)新的浪潮中,興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目,榮獲了2023...
紫光展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517引領(lǐng)行業(yè)革新
隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展,各行各業(yè)對(duì)于高速、低延遲的通信需求日益增長(zhǎng)。然而,高昂的5G終端成本和功耗問題一直是制約其大規(guī)模應(yīng)用的主要瓶頸。近日,紫光展銳憑...
Wave Photonics 獲得 450 萬英鎊融資,用于部署基于光的芯片
來源:Yole Group 總部位于劍橋的深科技初創(chuàng)公司 Wave Photonics 已獲得 450 萬英鎊(約合580 萬美元)融資,用于開發(fā)量子技...
韓國(guó) AI 芯片開發(fā)商 Rebellions 與 Sapeon 合并
來源:Yole Group 韓國(guó)人工智能芯片開發(fā)商 Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在尋求合并,Sapeon 母公...
直播預(yù)告 |開源芯片系列講座第21期:RISC-V IP創(chuàng)新為本土帶來獨(dú)特價(jià)值
鷺島論壇開源芯片系列講座第21期「RISC-VIP創(chuàng)新為本土帶來獨(dú)特價(jià)值」7月3日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學(xué)術(shù)盛宴!|直播信息報(bào)告...
家電溫控器觸摸IC高抗干擾觸摸芯片VK3606D SOP16、SSOP16
產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號(hào):VK3606D 封裝形式:SOP16 概述 VK3606D具有6個(gè)觸摸按鍵,可用來檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸...
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