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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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Abstract: An application showing how the use of a microprocessor supervisor ...
2009-04-25 標(biāo)簽:芯片 1041 0
新的RS-485接口芯片提高系統(tǒng)可靠性和故障檢測(cè)中的電機(jī)控制
Abstract: Applying a unique 3-channel RS-485 transceiver displaying many unu...
2009-04-24 標(biāo)簽:芯片 1252 0
串行數(shù)據(jù)接口芯片供應(yīng)雙極電壓-Serial-Data Int
Some of the interface ICs currently available for serial-data transmission n...
2009-04-24 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)接口 1081 0
使用DS1672低壓串行計(jì)時(shí)芯片-Using the DS1
Abstract: This application note provides an example schematic and software f...
2009-04-21 標(biāo)簽:芯片 1198 0
采用無(wú)鉛(Pb)裝配流程裝配高含鉛的DS2502倒裝芯片
摘要:歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響,裝配流程也必須是無(wú)鉛的(無(wú)Pb)。盡管DS2502...
2009-04-21 標(biāo)簽:芯片 781 0
要:本應(yīng)用筆記介紹對(duì)于采用DS33R11 T1/E1/J1收發(fā)器的設(shè)計(jì)如何改變印刷電路板(PWB)的網(wǎng)表,從而使其符合聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組(JTAG)規(guī)范。因...
2009-04-18 標(biāo)簽:芯片 1667 0
Simple Circuit Protects System
Abstract: Using a temperature switch and fan driver IC along with a remote d...
風(fēng)扇自動(dòng)控制:高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢(shì)
摘要:冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是,它們有時(shí)會(huì)帶來(lái)令使用者討厭的音頻噪聲。通過(guò)測(cè)量溫度并相應(yīng)...
2009-04-17 標(biāo)簽:芯片 8774 0
拆解夏普922SH手機(jī)享受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)
拆解夏普922SH手機(jī)享受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)一提起“日本”這個(gè)詞就會(huì)把我?guī)Щ氐胶⑼瘯r(shí)代,那個(gè)時(shí)候這個(gè)島國(guó)好像在很多技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于西方國(guó)家。
芯片生產(chǎn)中的“過(guò)程能力指數(shù)”分析報(bào)告
芯片生產(chǎn)中的“過(guò)程能力指數(shù)”分析報(bào)告 在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)經(jīng)歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程,每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物
拆解夏普922SH手機(jī),感受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù)
拆解夏普922SH手機(jī),感受先進(jìn)的多芯片封裝技術(shù) 一提起“日本”這個(gè)詞就會(huì)把我?guī)Щ氐胶⑼瘯r(shí)代,那個(gè)時(shí)候這個(gè)島國(guó)好像在很多技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于西方
英飛凌發(fā)布全新LTE及3G射頻芯片SMARTi LU和SMA
英飛凌發(fā)布全新LTE及3G射頻芯片SMARTi LU和SMARTi UEmicro 英飛凌(Infineon Technology)宣布推出具備最高傳...
手機(jī)IC芯片市場(chǎng)格局巨變09年展開(kāi)新一輪博弈
2008年手機(jī)芯片格局發(fā)生巨變,市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提高。可以預(yù)見(jiàn),2009年手機(jī)芯片市場(chǎng)將非常精彩,巨頭之間的博弈進(jìn)一步加劇,市場(chǎng)將充滿各種不確定性。 ...
2008-12-17 標(biāo)簽:芯片 294 0
植入士兵體內(nèi)的芯片醫(yī)院將在戰(zhàn)場(chǎng)投入使用,擔(dān)任救死扶傷的重任
植入士兵體內(nèi)的芯片醫(yī)院將在戰(zhàn)場(chǎng)投入使用,擔(dān)任救死扶傷的重任 美國(guó)海軍研究總署計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種嵌入式芯片醫(yī)院(Hospital on-a-chip)方案,來(lái)...
2008-12-09 標(biāo)簽:芯片 494 0
MK7A11P是RISC高性能的8位微控制器。它內(nèi)部包含一個(gè)1
芯片的封裝種類(lèi) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片有:步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片(UM12017、UM12014)完全代替VID6606、VID6608) 還有PMM8713,BY-5064,
2008-05-23 標(biāo)簽:芯片步進(jìn)電機(jī) 1.1萬(wàn) 1
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