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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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廣西鐵塔發(fā)布ZETag定位服務(wù),快遞物流可視化將成趨勢(shì)
在萬(wàn)億的快遞、物流紅海市場(chǎng)中,可視化或?qū)⒊蔀橥癸@差異化優(yōu)勢(shì)的一枚棋子。
2023-11-27 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)定位 637 0
WT588F02B-8S語(yǔ)音芯片:16位DSP技術(shù)引領(lǐng)個(gè)性化功能產(chǎn)品新時(shí)代
隨著科技的快速發(fā)展,語(yǔ)音芯片作為人機(jī)交互的核心組件,在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。唯創(chuàng)知音推出的WT588F02B-8S語(yǔ)音芯片,以其強(qiáng)大的16位DSP技...
唯創(chuàng)知音WTN6170-8S語(yǔ)音芯片:SOP8封裝賦能,170秒時(shí)長(zhǎng)播放引領(lǐng)行業(yè)新標(biāo)桿
在語(yǔ)音芯片領(lǐng)域里,唯創(chuàng)知音一直以來都是技術(shù)的驅(qū)動(dòng)者和創(chuàng)新的引領(lǐng)者。其最新的WTN6170-8S語(yǔ)音芯片再次證明了這一點(diǎn),以SOP8封裝,支持長(zhǎng)達(dá)170秒...
唯創(chuàng)知音WTN6系列語(yǔ)音芯片:高音頻采樣率與精細(xì)音量控制賦能廣泛應(yīng)用
在語(yǔ)音芯片領(lǐng)域,唯創(chuàng)知音的WTN6系列語(yǔ)音芯片以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,無疑是行業(yè)的一顆璀璨明星。近期,該系列芯片實(shí)現(xiàn)了音頻采樣率32kHz的突破...
2023-11-27 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音芯片唯創(chuàng)知音 509 0
用于智能家電、汽車儀表的COG顯示驅(qū)動(dòng)芯片CN91C4S96
國(guó)芯思辰,國(guó)產(chǎn)芯片替代
2023-11-27 標(biāo)簽:芯片國(guó)芯思辰COG驅(qū)動(dòng) 720 0
就在9月12日,華為Mate60系列手機(jī)發(fā)售,萬(wàn)象更芯,重構(gòu)非凡。取得了一個(gè)很重要的突破,就是把智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片,尤其是5G芯片的部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。那...
全球領(lǐng)先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。本輪聯(lián)合領(lǐng)投方為合肥產(chǎn)投和精確資本,津西資本、天娛數(shù)科及部分老股東跟投。...
RISC-V加速進(jìn)入數(shù)百億美元大市場(chǎng),RISC-V CPU核出貨量分析
RISC-V 的誕生于伯克利大學(xué)并行計(jì)算實(shí)驗(yàn)室(Par Lab),是一個(gè)無心插柳的 “副產(chǎn)物”。 Par Lab 由大衛(wèi)·帕特森(David Patte...
重磅!TCL旗下子公司全員解散!芯片業(yè)頻現(xiàn)爛尾項(xiàng)目!
來源:半導(dǎo)體封測(cè),謝謝 編輯:感知芯視界 沒有一絲預(yù)兆,11月21日,就在員工仍在緊鑼密鑼推進(jìn)手頭工作時(shí),TCL旗下子公司摩星半導(dǎo)體宣布當(dāng)日全員解散。 ...
LDR6020 VR串流線方案:實(shí)現(xiàn)同時(shí)充電傳輸視頻信號(hào)
VR(Virtual Reality),俗稱虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù),是一項(xiàng)具有巨大潛力的技術(shù)創(chuàng)新,正在以驚人的速度改變我們的生活方式和體驗(yàn),利用專門設(shè)計(jì)的設(shè)備,如...
重創(chuàng)!又一家芯片巨頭退出中國(guó),大幅裁員
來源:半導(dǎo)體封測(cè),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 據(jù)彭博社報(bào)道,Nvidia 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Graphcore 援引美國(guó)出口規(guī)定退出中國(guó)。 這標(biāo)志著AI...
關(guān)于多種接口擴(kuò)展為串口的實(shí)用案列
由于現(xiàn)在很多MCU的自帶串口數(shù)量不超過4個(gè),但是由于實(shí)際工程的需要,往往自帶的串口數(shù)量無法滿足連接較多外設(shè)的需要,這時(shí)就需要用到一種接口的擴(kuò)展芯片。在國(guó)...
使用OI-EASU321對(duì)芯片進(jìn)行EMI表面掃描測(cè)試實(shí)例
OI-EAS系列電磁干擾掃描儀是一款具有四高特征的產(chǎn)品:高性能、高柔性組合、高性價(jià)比、高端技術(shù);也是一款自主品牌國(guó)產(chǎn)化的電磁兼容測(cè)試設(shè)備,產(chǎn)品參考GB9...
芯靈通科技實(shí)現(xiàn)射頻方案的pin-to-pin國(guó)產(chǎn)化完全兼容替代
? 11月,為期三天的ICEF中國(guó)上海電子展 – 上海國(guó)際信息通信與5G技術(shù)博覽會(huì)順利落幕,芯靈通(天津)科技有限公司攜多款射頻芯片和解決方案亮相展會(huì)。...
2023-11-26 標(biāo)簽:芯片射頻電子系統(tǒng) 2196 0
四大主流芯片架構(gòu)及其主要優(yōu)勢(shì)!
“在“算力時(shí)代”,數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),數(shù)據(jù)價(jià)值凸顯,從數(shù)據(jù)的產(chǎn)生到數(shù)據(jù)的傳輸、再到計(jì)算、處理,都離不開計(jì)算芯片,影響著計(jì)算芯片的芯片...
DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代(不到20nm世代)已經(jīng)過去五年了。過去五年,DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此,本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品...
2023-11-25 標(biāo)簽:芯片DRAM半導(dǎo)體制造 1667 0
10月全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)月度最高記錄
華為在9月份發(fā)布了備受關(guān)注的Mate 60 Pro手機(jī),以其先進(jìn)的芯片配置引起了搶購(gòu)熱潮,并成為中國(guó)第三季度增長(zhǎng)最快的智能手機(jī)制造商。
什么是合封芯片工藝,合封芯片工藝工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù),將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起,從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文...
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