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芯訊通Cat.1模組SIM7600NA和Cat.4模組SIM7600NA-H通過GCF認證
芯訊通Cat.1模組SIM7600NA和Cat.4模組SIM7600NA-H順利通過GCF認證。 這意味著芯訊通模組具有較強的穩定性和可靠性,可以幫助客...
芯訊通鄧乾懷:5G+IOT按下加速鍵,從成本到應用條件正在成熟
ELEXCON國際電子展于2020年9月9日-11日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉行。本屆展會聚焦5G、人工智能、物聯網、國產半導體等諸多熱門前沿...
SIM7080G是一款針對全球市場的LTE Cat M&NB-IoT模組,基于高通MDM9205窄帶物聯網蜂窩芯片研發,符合3GPP Rel.14標準,...
8月26日,由物聯網智庫和云和資本聯合主辦的2020摯物AIoT產業領袖峰會在上海盛大開幕。芯訊通(a SUNSEA AIoT company)產品中心...
芯訊通研發具有超小封裝尺寸SIM8202G-M2系列5G 模組
SIM8200G-M.2提前考慮到客戶端應用處理器的適配問題,進行了多平臺多系統適配,在處理器方面,適配了如:高通平臺、MTK平臺、博通平臺和RK平臺等...
“C端的快速發展給B端的發展帶來良好的基礎,5G模組發展比4G模組快2年以上。”華為無線網絡產品線首席營銷官甘斌對媒體公開表示。筆者在第十四屆物聯網展會...
小尺寸,連接5G大時代! 芯訊通5G模組SIM8202G-M2全球首發
作為模組領域的領軍企業,芯訊通早于2018年推出首款5G模組SIM8200EA-M2. 今天,擁有全新四天線設計的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2...
天翼電信終端有限公司江蘇分公司2020年全頻段4G物聯網模組集中采購項目招標結果正式公布,芯訊通4G模組SIM7600CE中標高通海思芯片全頻段4G物聯網模組。
AMEYA360——國內領先的電子元器件供應平臺,與芯訊通(SIMCOM)簽約,AMEYA360正式成為芯訊通授權代理商,代理芯訊通(SIMCOM)全系...
芯訊通推出基于高通Qualcomm最新5G NR調制解調器-驍龍X55的SIM8200和SIM8300系列模組
5G的技術標準和應用要求對5G模組和終端的設計帶來了多方面的挑戰:例如Vilidation與TTM的實現、高速率的要求、天線的表現、與wifi的協同共存...
2017年可以說是共享經濟的元年,各種場景的共享經濟開始萌生,共享單車、共享雨傘、共享充電寶、共享按摩椅在不知不覺間已經走進人們的生活。此次世界通信大會...
作為眾多公司背后的支持者,為順應物聯網時代發展,芯訊通也走向了幕前,積極布局全球物聯網高端市場,在全球180國家提供定制化的產品與解決方案服務,“技術創...
芯訊通無線科技有限公司(SIMCom)于一季度推出了一款高性價比的3G/HSDPA模塊SIM5320,該模塊為城堡式SMT封裝,具有緊湊的尺寸、超薄的厚...
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