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標簽 > 萊爾德
Laird Connectivity 通過市場領先的無線模塊和天線、集成傳感器和網關平臺以及客戶特定的無線解決方案,簡化了無線技術的實現。當您需要無與倫比的無線性能來安全可靠地連接電子設備時,Laird Connectivity 無論如何都能提供。
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學領域的技術組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結合在一起。
萊爾德科技是為電信、數據通訊、計算機、電子產品、航空、國防、汽車和醫療設備行業提供電磁干擾 (EMI)屏蔽材料、遠程信
萊爾德高性能材料攜四大應用領域全線產品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產設備展
部分旗下產品可為5G基站提供支持與保護,滿足未來通信市場對高質量產品不斷增長的需求。
TIF130-05S-A2導熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導熱材料
TIF130-05S-A2導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業務的收購是次投資拓展了Molex為下一代智能車輛制造商強化互連移動解決方案的實力
全球領先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已達成協議,將收購萊
Laird Connectivity 通過市場領先的無線模塊和天線、集成傳感器和網關平臺以及客戶特定的無線解決方案,簡化了無線技術的實現。當您需要無與倫比的無線性能來安全可靠地連接電子設備時,Laird Connectivity 無論如何都能提供。
Laird Performance Materials 是高性能熱界面材料 (TIM) 和 TIM 自動化應用解決方案的全球領導者,可讓電子產品保持涼爽。Laird 感應元件濾除有源元件產生的噪聲,以保持系統信號完整性。Laird 的電磁產品使用外殼解決方案和吸收器來減少破壞性的浪費能源。Laird 集成解決方案通過單一設計解決了多個電磁和散熱問題以及結構問題。
Laird Thermal Systems 開發熱管理解決方案,包括熱電模塊、組件和液體冷卻系統,用于全球醫療、工業、運輸和電信市場的苛刻應用。Thermal Systems 是標準和定制熱解決方案的最佳選擇。
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學領域的技術組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結合在一起。
萊爾德科技是為電信、數據通訊、計算機、電子產品、航空、國防、汽車和醫療設備行業提供電磁干擾 (EMI)屏蔽材料、遠程信息、熱管理產品及天線解決方案的全...
萊爾德高性能材料攜四大應用領域全線產品 閃耀2020慕尼黑上海電子生產設備展
部分旗下產品可為5G基站提供支持與保護,滿足未來通信市場對高質量產品不斷增長的需求。
TIF130-05S-A2導熱硅膠片替代萊爾德T-FLEX200導熱材料
TIF130-05S-A2導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件...
Molex完成對萊爾德互連車輛解決方案業務的收購是次投資拓展了Molex為下一代智能車輛制造商強化互連移動解決方案的實力。
全球領先的電子解決方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已達成協議,將收購萊爾德有限公司 (Laird Li...
型號 | 描述 | 數據手冊 | 參考價格 |
---|---|---|---|
BL652-SA-01-T/R | 藍牙模塊 SMD-39 |
獲取價格
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CZ700LF-060 | RF EMI ABSORBING SHEET 12"X12" |
獲取價格
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MGV0603R22M-10 | FIXED IND 220NH 23A 2.8 MOHM SMD |
獲取價格
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MGV0602R15M-10 | FIXED IND 150NH 15A 5.2 MOHM SMD |
獲取價格
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|
MGV0302100M-10 | FIXED IND 10UH 1.4A 422MOHM SMD |
獲取價格
|
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