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萊迪思半導(dǎo)體

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萊迪思半導(dǎo)體資訊

萊迪思半導(dǎo)體四季度財報發(fā)布，營收略高于市場預(yù)期

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財務(wù)報告。報告顯示，公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元，略低于分析師預(yù)期的...

2025-02-11 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)萊迪思半導(dǎo)體季度財報 382 0

萊迪思半導(dǎo)體年度開發(fā)者大會將于2024年12月10日舉辦

萊迪思半導(dǎo)體，作為低功耗可編程器件市場的佼佼者，近日正式宣布其年度開發(fā)者大會將于2024年12月10日至11日盛大召開。此次盛會不僅匯聚了業(yè)界的精英與前...

2024-07-26 標(biāo)簽：FPGA AI 萊迪思半導(dǎo)體 779 0

萊迪思半導(dǎo)體推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展，系統(tǒng)安全已成為各行各業(yè)關(guān)注的焦點。面對日益嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)威脅和數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險，企業(yè)急需尋找可靠且高效的解決方案來保護(hù)其關(guān)鍵數(shù)據(jù)和基礎(chǔ)...

2024-06-28 標(biāo)簽：FPGA 網(wǎng)絡(luò)萊迪思半導(dǎo)體 934 0

FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體CEO跳槽至Coherent高意

近日，F(xiàn)PGA芯片巨頭Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）宣布，其首席執(zhí)行官Jim Anderson（吉姆·安德森）已離職，并加入...

2024-06-06 標(biāo)簽：FPGA 芯片萊迪思半導(dǎo)體 1052 0

萊迪思半導(dǎo)體CEO吉姆·安德森離職

近日，F(xiàn)PGA芯片廠商Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）突發(fā)人事變動。據(jù)公司官網(wǎng)消息，任職六年的首席執(zhí)行官Jim Anderso...

2024-06-05 標(biāo)簽：FPGA 芯片萊迪思半導(dǎo)體 1223 0

萊迪思FPGA助力信捷電氣高性能刀片式I/O系統(tǒng)

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布，無錫信捷電氣股份有限公司已成功選用其FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）解決方案，為其高性能刀片式I/O系統(tǒng)提供強(qiáng)大動力。

2024-06-03 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思半導(dǎo)體 666 0

萊迪思宣布推出全新的3D傳感器融合參考設(shè)計，加速自動化應(yīng)用開發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體今日宣布推出全新的3D傳感器融合參考設(shè)計，加速先進(jìn)的自動化應(yīng)用開發(fā)。

2024-05-30 標(biāo)簽：FPGA 工業(yè)機(jī)器人萊迪思半導(dǎo)體 9481 0

萊迪思與信捷電氣合作，加速下一代工業(yè)自動化應(yīng)用開發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布，無錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系統(tǒng)。

2024-05-28 標(biāo)簽：FPGA plc 萊迪思半導(dǎo)體 579 0

萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布萊迪思Avant? FPGA平臺榮獲2024年環(huán)境和能源領(lǐng)導(dǎo)力獎。萊迪思Avant因其在商業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中展現(xiàn)出領(lǐng)先的低功耗、高性...

2024-04-30 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思半導(dǎo)體 673 0

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布加強(qiáng)與NewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺解決方案設(shè)計公司。

2024-04-17 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思半導(dǎo)體 787 0

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動控制參考平臺

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布推出一款全新的運(yùn)動控制參考平臺，可以加速開發(fā)靈活、高效的閉環(huán)電機(jī)控制設(shè)計。

2024-04-15 標(biāo)簽：驅(qū)動器電機(jī)控制運(yùn)動控制 833 0

萊迪思全新版本Radiant設(shè)計軟件進(jìn)一步擴(kuò)展了功能安全和可靠性

萊迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模塊化冗余（TMR），可創(chuàng)建先進(jìn)的設(shè)計自動化流程解決方案

2024-04-03 標(biāo)簽：FPGA TMR 靜態(tài)時序分析 874 0

萊迪思半導(dǎo)體Drive?解決方案榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎

萊迪思半導(dǎo)體近日宣布其最新的萊迪思Drive?解決方案集合憑借實現(xiàn)高能效、可擴(kuò)展且安全的車載體驗而榮獲2024 BIG創(chuàng)新獎（產(chǎn)品類別）。

2024-03-20 標(biāo)簽：萊迪思半導(dǎo)體 660 0

萊迪思成功舉辦2024萊迪思技術(shù)峰會

萊迪思半導(dǎo)體在上海隆重舉辦的2024年技術(shù)峰會上，全面展示了其日益壯大的全球生態(tài)系統(tǒng)。這一生態(tài)系統(tǒng)匯聚了眾多客戶、IP和參考平臺合作伙伴，以及致力于FP...

2024-03-19 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思半導(dǎo)體 815 0

萊迪思榮獲多項2024年Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎

萊迪思半導(dǎo)體近日喜獲三項2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎，這標(biāo)志著公司在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的卓越成就和創(chuàng)新實力得到了國際認(rèn)可。其中，萊迪思Sentry?解...

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萊迪思半導(dǎo)體今日宣布獲得多項2024年度Globee網(wǎng)絡(luò)安全大獎。萊迪思Sentry?解決方案集合榮獲“嵌入式安全”類別金獎，萊迪思SupplyGuar...

2024-03-19 標(biāo)簽：嵌入式萊迪思半導(dǎo)體 825 0

萊迪思舉辦2024萊迪思技術(shù)峰會展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)

萊迪思半導(dǎo)體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術(shù)峰會上展示了其強(qiáng)大且不斷增長的全球生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺合作伙伴以及致力于推動FPG...

2024-03-14 標(biāo)簽：FPGA 機(jī)器人 adas 768 0

萊迪思半導(dǎo)體推出全新傳感器橋接參考設(shè)計

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一創(chuàng)...

2024-01-04 標(biāo)簽：傳感器 fpga 萊迪思半導(dǎo)體 1109 0

萊迪思半導(dǎo)體發(fā)力中端FPGA市場

從傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)通信、存儲領(lǐng)域，到工業(yè)和車載應(yīng)用，再到視頻圖像處理等新興領(lǐng)域，F(xiàn)PGA的應(yīng)用場景幾乎無處不在。預(yù)計未來10年，全球?qū)PGA的需求將會達(dá)到1...

2024-01-04 標(biāo)簽：fpga 芯片萊迪思半導(dǎo)體 1012 0

萊迪思榮獲2023年度制造商獎

萊迪思半導(dǎo)體近日被《波特蘭商業(yè)雜志》評為“年度最佳制造商”。萊迪思因其卓越的表現(xiàn)推動了該地區(qū)的創(chuàng)新和生產(chǎn)力而獲得該獎項。

2023-11-13 標(biāo)簽：萊迪思萊迪思半導(dǎo)體 699 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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