藍(lán)箭電子動(dòng)態(tài)

• 半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

  半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為9

  2023-07-31 標(biāo)簽： 封裝 ipo 創(chuàng)業(yè)板 893 0

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  開啟申購！藍(lán)箭電子募資6億發(fā)力封測(cè)領(lǐng)域

  7月28日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)

  2023-07-31 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封測(cè) 藍(lán)箭電子 1123 0

• 藍(lán)箭電子更新IPO上市最新進(jìn)展

  此次藍(lán)箭電子沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為金元證券，擬公開發(fā)行不超過5000萬股，募集6.02億元，用于擴(kuò)充AC-DC、DC

  2022-08-10 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 5G 藍(lán)箭電子 3325 0

• 藍(lán)箭電子轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，募資6億擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)先進(jìn)封裝

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，藍(lán)箭電子更新IPO上市最新進(jìn)展，進(jìn)入第三輪問詢階段。藍(lán)箭科技此前申請(qǐng)的是科創(chuàng)板上市，但

  2022-08-10 標(biāo)簽： ipo 藍(lán)箭電子 2480 0

• 藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?

  隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高，先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)

  2020-11-23 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 封裝 3367 0

• 年新增封裝測(cè)試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍(lán)箭電子市場(chǎng)消化能力待考驗(yàn)

  正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復(fù)。

  2020-10-15 標(biāo)簽： led 半導(dǎo)體 封裝測(cè)試 1381 0

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