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標(biāo)簽 > 薄膜
薄膜是一種薄而軟的透明薄片。用塑料、膠粘劑、橡膠或其他材料制成。薄膜科學(xué)上的解釋為:由原子,分子或離子沉積在基片表面形成的2維材料。例:光學(xué)薄膜、復(fù)合薄膜、超導(dǎo)薄膜、聚酯薄膜、尼龍薄膜、塑料薄膜等等。薄膜被廣泛用于電子電器,機(jī)械,印刷等行業(yè)。
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隨著納米結(jié)構(gòu)表面和界面在廣泛的科學(xué)和技術(shù)應(yīng)用中變得越來越重要,確定可擴(kuò)展和廉價(jià)的方法來實(shí)現(xiàn)這些變成了一個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。特別是有序、非密集、表面支撐的金屬納...
Aigtek功率放大器應(yīng)用領(lǐng)域分享:微流控層流實(shí)現(xiàn)先進(jìn)聚合物薄膜
微流控技術(shù)是一種通過微小的通道和微型裝置對(duì)流體進(jìn)行精確操控和分析的技術(shù),它是現(xiàn)代醫(yī)學(xué)技術(shù)發(fā)展過程中的一種重要的生物醫(yī)學(xué)工程技術(shù),具有廣泛的應(yīng)用前景和重要...
薄膜電容在電子設(shè)備中作用關(guān)鍵,但易損壞。損壞后會(huì)導(dǎo)致電路性能下降、設(shè)備發(fā)熱異常、信號(hào)失真與干擾及電子設(shè)備頻繁重啟,影響電子產(chǎn)品運(yùn)行和使用體驗(yàn)。因此在使用...
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
高溫易致電子產(chǎn)品損壞,尤其是薄膜電容等電子元件。高溫下材料老化、熱應(yīng)力、散熱不良等因素易引發(fā)薄膜電容熱敏現(xiàn)象,影響電氣性能。需保持電子產(chǎn)品正常工作溫度,...
黃色外殼薄膜電容與安規(guī)X電容外觀雖然相似但不是同一種電容,薄膜電容采用塑料薄膜作介質(zhì),不需要安規(guī)認(rèn)證;安規(guī)X電容用于抗干擾,需強(qiáng)制安規(guī)認(rèn)證,獲得安規(guī)認(rèn)證...
點(diǎn)光譜共焦測(cè)厚系統(tǒng):薄膜厚度測(cè)量的創(chuàng)新利器
光譜共焦傳感器不受薄膜材料光學(xué)特性的過多干擾,無論是透明薄膜還是具有一定吸光性的薄膜,都可以進(jìn)行有效的測(cè)量。
助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器...
薄膜電容廣泛用于電子設(shè)備,但長期使用薄膜電容容量減少,影響設(shè)備的正常工作。容量減少原因包括老化效應(yīng)、工作環(huán)境、電壓過高及生產(chǎn)工藝問題。需了解原因并采取措...
RS-ALD技術(shù)制備的Al2O3薄膜在TOPCon電池邊緣鈍化中的應(yīng)用研究
硅太陽能電池和組件在光伏市場(chǎng)占主導(dǎo),但半電池切割產(chǎn)生的新表面會(huì)加劇載流子復(fù)合,影響電池效率,邊緣鈍化技術(shù)可解決此問題。Al2O3薄膜穩(wěn)定性高、介電常數(shù)高...
薄膜電容在電子設(shè)備中不可或缺,其結(jié)構(gòu)簡單、高頻特性好、容量范圍廣且穩(wěn)定性佳,廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域。選用正規(guī)廠家生產(chǎn)的合格薄膜電容,對(duì)電路性能提升和設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)...
薄膜電容以金屬箔為電極,具有無極性、高絕緣阻抗和優(yōu)異頻率特性,是電子產(chǎn)品中不可缺的關(guān)鍵元件,能提高電路穩(wěn)定性和信號(hào)傳輸質(zhì)量,使電子產(chǎn)品更加耐用。
多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉積方面各具特色。多晶碳化硅以其廣泛的襯底適應(yīng)性、制造優(yōu)勢(shì)和多樣的沉積技術(shù)而著稱;而非晶碳化硅則以其極低的沉積溫度、良好的化...
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