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倒裝焊與球柵陣列封裝：電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限...
2023-05-18 標簽：SMT設(shè)備貼片機回流焊 3107 0
國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議
近年來，國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車市場之一。然而，汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應用越來越廣泛，對高性能、可靠的車規(guī)級芯片需求也隨之增加。本文將探...
貼片機是smt生產(chǎn)線中的一個關(guān)鍵設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品的貼裝。貼片機根據(jù)實際的生產(chǎn)需求，它們的速度快慢不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速...
2021-01-16 標簽：電子產(chǎn)品貼片機 3041 0
貼片機是SMT生產(chǎn)線中的個核心設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是，貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速...
SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關(guān)...
2023-04-27 標簽：貼片SMT設(shè)備貼片機 3034 0
隨著我國電氣行業(yè)和電子加工業(yè)的發(fā)展，越來越多的企業(yè)有著購買貼片機的消費需求。進口新機成本過高，大企業(yè)集團資金實力雄厚，購買力強；而中小企業(yè)數(shù)量也足夠可觀...
貼片機又叫做貼裝機，在全自動的生產(chǎn)線中，它能夠準確快速的將想要進行貼裝的元器件貼裝在PCB電路板上，它是一種智能化設(shè)備，而它需要很多配件進行配合才能完成...
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的核心組成部分。為確保其穩(wěn)定性、可靠性及長期性能，老化...
高速貼片機與中速貼片機的優(yōu)缺點比較：選對設(shè)備，事半功倍
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片機是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，從而實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同，貼片機可以...
2023-05-09 標簽：SMT設(shè)備貼片機回流焊 2960 0
錫膏印刷機是電子制造行業(yè)中的重要設(shè)備，用于將錫膏精確地印刷到電路板上，為后續(xù)的電子元件貼裝提供基礎(chǔ)。手動錫膏印刷機和自動錫膏印刷機是兩種常見的類型。本文...
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板...
百億美元市場背后的技術(shù)之戰(zhàn) 芯片先進封裝脈動全球
預計2024年，全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設(shè)備貼片機升級成封裝廠商投資重點。
半導體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細、復雜的工藝步驟。下面我們將詳細解析半導體制造的八大關(guān)鍵步驟：
深入解析BGA封裝：如何實現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...
回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購對于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對眾多...
2023-05-10 標簽：SMT設(shè)備貼片機回流焊 2842 0
基于視覺定位的多功能SMT貼片機在重要部件如貼裝主軸、動/ 靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進行了Mark（直徑為1.00mm 的圓孔） 標識， 機器視覺能自動...
2022-12-05 標簽：定位系統(tǒng)smt貼片機 2821 0
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
微電子機械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著...
用于糖尿病創(chuàng)面的防疤痕愈合的自供電酶聯(lián)微針貼片
糖尿病創(chuàng)面由于局部高血糖、慢性炎癥、反復感染等原因，通常存在治療效果有限、愈合時間長等問題，嚴重影響患者的日常生活，甚至具有造成截肢的風險。
真空共晶爐是一種特殊的熱處理設(shè)備，廣泛用于材料研究、新型合金的制備、半導體材料的生產(chǎn)以及各種工藝制程中。在使用真空共晶爐進行焊接操作時，控制氣氛的好處顯...
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