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貼片

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線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊。

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貼片技術(shù)

有哪些因素會影響貼片膠涂敷的質(zhì)量

優(yōu)良的膠點應(yīng)是表面光亮,有適合的形狀和幾何尺寸,無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì),而且與點膠機參數(shù)設(shè)置及...

2019-11-20 標(biāo)簽:pcb貼片smt 3554 0

SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗工藝有哪些

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為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進行檢查的。下面就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗事項:

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傳送機構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動,皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動機驅(qū)動。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到左形式,分...

2019-06-11 標(biāo)簽:pcb貼片 3512 0

一種具有能量存儲與應(yīng)力監(jiān)測功能的一體式自驅(qū)動傳感貼片

該一體式自驅(qū)動傳感貼片為上下結(jié)構(gòu),上部分由微型超級電容器作為儲能器件,下部分為壓阻式應(yīng)力傳感器作為功能器件,兩者均采用多孔CNT-PDMS導(dǎo)電彈性體作為...

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SMT貼片加工中集成電路焊接的注意事項

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BGA返修置球的方法和有哪些注意事項

PCBA焊接中經(jīng)常會出現(xiàn)一些因為BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題,特別是BGA的問題最為嚴(yán)重,如果某個BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個板子都將...

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什么是貼片機及貼片機分類

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貼片設(shè)備還可按照設(shè)備的靈活性和生產(chǎn)能力進行分類。靈活性越高,產(chǎn)額越低。例如,機器人是一種靈活性極高的貼片機,可用于貼裝表面貼裝元件、涂敷焊模或焊膏、焊接...

2023-08-18 標(biāo)簽:機器人貼片焊接 3308 0

有哪些因素會影響到回流焊接的質(zhì)量

回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。

2020-01-06 標(biāo)簽:貼片焊接smt 3299 0

SMT加工中影響貼片速率的因素和改進方法

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在PCBA貼片加工的過程中需遵循哪些規(guī)則

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的制作過程,會涉及到很多精細且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或...

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SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展,隨著電子科技的發(fā)展,市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多...

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有哪些工藝參數(shù)與因素會對SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響

印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的...

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對01005元件裝配的建議

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01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合,印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil,開孔尺寸:寬9mil,長10 mil,“居中”的方 式,即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

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如何選擇波峰焊設(shè)備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...

2020-01-03 標(biāo)簽:貼片焊接smt 3069 0

再流焊爐的參數(shù)設(shè)置的注意事項

通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板,分別構(gòu)成了預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三個區(qū)域,預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫到150~C(PCB上溫度),焊接區(qū)用于PCB...

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IC插座的兩種設(shè)計形式時什么樣的

在SMT貼片加工中有種比較復(fù)雜的元器件,那就是IC。IC在電子加工中一直是比較麻煩的一種元器件。在貼片加工中也有IC插座的存在,下面給大家簡單介紹一下I...

2020-06-11 標(biāo)簽:ic貼片smt 3001 0

芯片封裝與貼片有什么區(qū)別

芯片封裝是將芯片級器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中,會使用各種材料來滿足封裝的要求。

2024-02-29 標(biāo)簽:集成電路電路板貼片 2919 0

貼片膠的時間壓力滴涂法的工作原理及影響參數(shù)介紹

在SMT包工包料的貼片加工中貼片膠的使用是一種使用頻繁的加工原材料。在實際的生產(chǎn)加工中貼片膠的使用方法主要有手動和自動兩種,一般手動是在小批量生產(chǎn)中使用...

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可靠性焊盤設(shè)計應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見不良現(xiàn)象有哪些

在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝,SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量,而回流焊價加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...

2020-06-11 標(biāo)簽:貼片smtpcba 2858 0

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