貼片機貼裝過程能力

圖是一個貼裝偏差分布符合正態(tài)分布的貼裝過程偏差曲線，且是數(shù)據(jù)群的分布中心與理想的質(zhì)量控制目標(biāo)值一致的理想系統(tǒng)。

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝貼片機質(zhì)量控制 391 0

貼片機在現(xiàn)場的檢驗

測試時所使用的玻璃基板和標(biāo)準(zhǔn)玻璃原件或者標(biāo)準(zhǔn)元件，以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗時相同。在標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝完畢后，不要將玻璃基板傳出機器，運行機...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝元件玻璃基板 387 0

貼片機貼裝速度

線路板基準(zhǔn)點校正時間：由于線路板的傳送、線路板的翹曲和貼裝的要求等，用線路板上的基準(zhǔn)點定位是的方式。一般來說，一個基準(zhǔn)點只能校正線路板X、y方向的偏差；...

2023-09-20 標(biāo)簽：貼裝線路板基準(zhǔn)點 941 0

貼片機生產(chǎn)線體平衡優(yōu)化

當(dāng)多臺機器在一起時，首先確定一個基本節(jié)拍和計算方法。節(jié)拍定義為生產(chǎn)線貼裝一個元仵所需的時間，它在單機生產(chǎn)優(yōu)化中就可以確定下來。當(dāng)單臺機器的節(jié)拍確定下來后...

2023-09-19 標(biāo)簽：貼裝生產(chǎn)線貼片機 840 0

實現(xiàn)貼片機柔性化的途徑

模塊化平臺結(jié)構(gòu)：模塊化平臺通過一種積木式結(jié)構(gòu)，利用一系列小的單獨的貼裝單元組成靈活性很強的貼裝平臺。每個單元有自己的機械傳動和定位位置系統(tǒng)，安裝有相機和...

2023-09-18 標(biāo)簽：貼裝模塊化機械傳動 445 0

貼裝效率的改善

從圖2中可以看出，送板時間由兩部分組成，部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時間；第工部分包含了松開PCB所用時問和將PCB送...

2023-09-18 標(biāo)簽：貼裝元件PCB 469 0

貼裝過程對真空吸力的要求

元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測試、調(diào)整位置和對準(zhǔn)位置，一直處于運動狀態(tài)，包括三維空間的移動和轉(zhuǎn)動。隨著貼裝速度的提高，運動速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件三維空間 809 0

貼裝準(zhǔn)確度、精密度和分辨率簡介

·精密度——在規(guī)定條件下，對被測量進(jìn)行多次測量時所得結(jié)果之間符合的程度，也稱重復(fù)，表示測量結(jié)果中重復(fù)誤差大小的程度。精密度高，是指重復(fù)誤差較小，這時測量...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝測量數(shù)據(jù)設(shè)備儀器 885 0

關(guān)于貼裝的知識分享

貼裝（即貼裝偏差），也稱定位，描述一個元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機的是指所放元器件實際位置與預(yù)定位置的偏差，反映了實際位置與預(yù)定位置...

2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件PCB 872 0

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭各站功能

檢查吸嘴上是否有元件識別后的分析處理照片。計算出在貼裝該元件時，要對X、Y和角度補償。在該元件識別達(dá)到一定次數(shù)時，要計算出它的供料器偏置值并保存這個值。

2023-09-07 標(biāo)簽：PCB貼裝元件 410 0

沉鎳金可焊性不良分析及改善說明

從2月份開始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問題，異常產(chǎn)品信息如下：

2021-10-20 標(biāo)簽：貼裝焊接SEM 5399 0