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軟銀

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軟銀資訊

軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電,Intel代工業(yè)務(wù)受挫

半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電,這一決定標(biāo)志...

2024-08-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電軟銀 646 0

軟銀攜手臺積電共筑AI芯片新篇章

軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義正全力推進(jìn)一項雄心勃勃的人工智能(AI)發(fā)展計劃,該計劃旨在融合其旗下重要資產(chǎn)——半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)巨頭ARM與最新收購的英國AI芯...

2024-08-20 標(biāo)簽:芯片AI人工智能 584 0

軟銀與英特爾AI芯片合作計劃告吹

近日,科技界傳來消息,軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開發(fā)人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場的領(lǐng)...

2024-08-16 標(biāo)簽:人工智能軟銀AI芯片 1040 0

軟銀與英特爾AI芯片合作談判破裂,合作計劃告終

8月15日最新消息,英國《金融時報》披露,軟銀集團(tuán)與英特爾之間的秘密會談未能如愿達(dá)成,原本旨在聯(lián)手開發(fā)能夠與英偉達(dá)一較高下的AI芯片項目宣告流產(chǎn)。據(jù)悉,...

2024-08-15 標(biāo)簽:英特爾AI軟銀 583 0

軟銀擬4億英鎊收購Graphcore,拓展半導(dǎo)體版圖

近日,全球知名科技投資巨頭日本軟銀集團(tuán)宣布了一項引人注目的收購計劃,擬以4億英鎊的價格將陷入困境的人工智能初創(chuàng)公司Graphcore納入麾下。這一交易不...

2024-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能軟銀 578 0

軟銀與AI企業(yè)PERPLEXITY AI達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,國際知名投資集團(tuán)軟銀公司與人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)PERPLEXITY AI正式宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。這一合作標(biāo)志著雙方在人工智能技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用方面...

2024-06-18 標(biāo)簽:AI人工智能軟銀 642 0

軟銀計劃向AI項目投資90億美元

自孫正義發(fā)出“反攻”信號后的過去12個月里,軟銀的投資規(guī)模較以往翻番,達(dá)到了89億美元(約合646.14億元人民幣)。軟銀表示,若有合適的大型交易,將考...

2024-05-27 標(biāo)簽:AI軟銀生成式AI 691 0

軟銀尋求每年90億美元的AI投資

軟銀集團(tuán)正在為可能是其歷史上最激進(jìn)的轉(zhuǎn)型保留實力,同時每年計劃投入近90億美元用于人工智能投資。這一決策顯示出軟銀對人工智能領(lǐng)域的深厚信心和長期布局。

2024-05-27 標(biāo)簽:人工智能軟銀 608 0

軟銀巨資加注AI,欲尋求更大規(guī)模交易

身為軟銀創(chuàng)始人的孫正義積極倡導(dǎo)其對 AI 的重視及改革軟銀的必要,正在尋找可能的機會以支持集團(tuán)子公司 Arm 的發(fā)展。自孫正義宣布這一決定以來,軟銀在過...

2024-05-27 標(biāo)簽:AI軟銀自動駕駛 472 0

軟銀集團(tuán)將向AI革命投資 投資額高達(dá)10萬億日元

軟銀集團(tuán)將向AI革命投資 投資額高達(dá)10萬億日元 據(jù)日媒報道,軟銀一個投資額高達(dá)10萬億日元的計劃將啟動;換算下來約人民幣4640.9億;這個手筆真的大...

2024-05-14 標(biāo)簽:AI軟銀孫正義 721 0

軟銀2023財年凈虧損2276.5億日元,愿景基金投資收益7243億日元

近日,軟銀公布2023財年年報顯示,其錄得凈利潤為2276.5億日元(約合105.63億元人民幣),較去年同期大幅下滑77%,市場預(yù)期虧損2,830.9...

2024-05-13 標(biāo)簽:ARM人工智能軟銀 431 0

軟銀擬投入巨資開發(fā)人工智能芯片

一旦生產(chǎn)體系成熟,AI芯片業(yè)務(wù)有望從安謀獨立出來,歸入軟銀旗下。據(jù)悉,軟銀現(xiàn)正與臺積電等晶圓代工廠商談合作,以確保產(chǎn)能充足。

2024-05-13 標(biāo)簽:臺積電軟銀AI芯片 327 0

軟銀與KDDI將合作建設(shè)日本5G網(wǎng)絡(luò)

軟銀與KDDI兩大日本巨頭近日宣布,將深化合作,共同在日本國內(nèi)建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)雙方的合作計劃,他們將通過合資企業(yè)的形式,攜手在日本范圍內(nèi)大規(guī)模部署5G...

2024-05-11 標(biāo)簽:軟銀5G5G網(wǎng)絡(luò) 684 0

軟銀尋求收購陷入困境的英國AI半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司Graphcore

值得注意的是,此次談判正值軟銀因持有英國芯片設(shè)計巨頭Arm的多數(shù)股權(quán)而實現(xiàn)營收大幅增長。自今年2月Arm宣布將業(yè)務(wù)范圍拓展至更多人工智能領(lǐng)域以來,其股價...

2024-05-08 標(biāo)簽:ARM人工智能軟銀 503 0

軟銀計劃投1500億日元提升AI數(shù)據(jù)中心運算力

目前,軟銀正在研發(fā)適用于日語的高性能生成式AI。預(yù)計在2024財年完成一個含有3,900億參數(shù)的大型語言模型(LLM)開發(fā),并計劃于明年啟動1兆參數(shù)的高...

2024-04-23 標(biāo)簽:語言模型軟銀OpenAI 452 0

軟銀集團(tuán)股價下跌4.7% 盤中擴(kuò)大跌逾6%

軟銀集團(tuán)股價下跌4.7% 盤中擴(kuò)大跌逾6% 3月11日,軟銀集團(tuán)股價大幅下跌,開盤軟銀集團(tuán)股價下跌4.7%;截止發(fā)稿軟銀集團(tuán)跌幅擴(kuò)大至逾6%,這個超級大...

2024-03-11 標(biāo)簽:軟銀孫正義 795 0

Graphcore亟需海外投資,擬募資逾5億美元

2023年10月,Graphcore曾試圖通過融資來緩解經(jīng)營資金壓力及虧損問題,但最終未能實現(xiàn)。近期新聞透露,該公司正尋覓英倫三島之外的投資者,擬出售部...

2024-02-19 標(biāo)簽:arm軟銀OpenAI 382 0

軟銀子公司確認(rèn)減持阿里 阿里巴巴最大股東易主

軟銀子公司確認(rèn)減持阿里 軟銀集團(tuán)旗下全資子公司Skybridge LLC在回應(yīng)關(guān)于買賣阿里巴巴股票時表示,此前已經(jīng)與金融機構(gòu)簽訂了預(yù)付遠(yuǎn)期合約涉及5.2...

2024-01-26 標(biāo)簽:阿里巴巴軟銀馬云 1839 0

馬云大幅增持阿里股票 馬云取代軟銀成為阿里巴巴最大股東

馬云大幅增持阿里股票 馬云取代軟銀成為阿里巴巴最大股東 有媒體報道,阿里巴巴創(chuàng)始人馬云、蔡崇信近期大筆增持了阿里的股票,而且已經(jīng)買成了最大股東,馬云取代...

2024-01-24 標(biāo)簽:阿里巴巴軟銀馬云 1149 0

再踏層峰辟新天,普渡科技宣布與軟銀機器人達(dá)成戰(zhàn)略合作

作為來自中國的初創(chuàng)公司,普渡科技在國內(nèi)市場一直保持著領(lǐng)先地位,同時也在積極擴(kuò)大全球影響力。近日億歐智庫發(fā)布的《刻畫未來的道路:中國服務(wù)機器人產(chǎn)業(yè)研究》報...

2023-10-10 標(biāo)簽:機器人軟銀 546 0

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    小米手機是小米公司開發(fā)的移動智能終端,其代表系列從小米1代產(chǎn)品到小米6代產(chǎn)品,其中還有還有小米MIX 2 、小米Note 3,紅米手機等系列,深受大眾喜愛。
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      TensorFlow?是一個基于數(shù)據(jù)流編程(dataflow programming)的符號數(shù)學(xué)系統(tǒng),被廣泛應(yīng)用于各類機器學(xué)習(xí)(machine learning)算法的編程實現(xiàn),其前身是谷歌的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法庫DistBelief。
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    驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光,是基于臺積電的7nm工藝,架構(gòu)上,其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計,GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。
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    三星Galaxy Note系列是韓國三星電子旗艦智能產(chǎn)品的名稱。三星Galaxy Note 的定位介于智能手機和平板電腦之間,這是一個尺寸上的中間點。將其形容為結(jié)合兩者特點的融合體再合適不過了,既能塞進(jìn)衣服里,也能分欄顯示郵件界面的平板手機(Phablet)。
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    相對于將觸摸面板設(shè)置在液晶面板上使用的原有方法,將觸摸面板功能與液晶面板一體化的研究日漸盛行。觸摸面板和液晶面板的一體化包括“In-cell”方法和“On-cell”方法。In-cell是指將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法。On-cell是指將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之間的方法。
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    榮耀(英文名稱:HONOR ),于2013年誕生,是全球領(lǐng)先的智能終端提供商,致力于成為構(gòu)建全場景、面向全渠道、服務(wù)全人群的全球標(biāo)志性科技品牌。榮耀以創(chuàng)新、品質(zhì)和服務(wù)作為三大戰(zhàn)略控制點,堅持研發(fā)及前瞻性技術(shù)的持續(xù)投入,為全球消費者帶來不斷創(chuàng)新的智能設(shè)備,創(chuàng)造屬于每個人的智慧新世界。
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    華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機,該機采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕。操作系統(tǒng):預(yù)裝基于Android8.0的EMUI6.0操作系統(tǒng)。
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    華為榮耀
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    榮耀(Honor)是華為旗下在2013年相繼推出的互聯(lián)網(wǎng)手機品牌,擁有榮耀3C,榮耀3X等系列產(chǎn)品。品牌追求更快變化來適應(yīng)移動互聯(lián)網(wǎng)時代,確認(rèn)互聯(lián)網(wǎng)本質(zhì):平等,開放,去中心化,具有高性價比。
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    iPhone X是Apple(蘋果公司)于北京時間2017年9月13日凌晨1點,在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院會上發(fā)布的新機型。其中“X”是羅馬數(shù)字“10”的意思,代表的蘋果向iPhone問世十周年致敬。
  • nexus 7
    nexus 7
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    oppor11
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    OPPO R11是OPPO在2017年6月10日正式發(fā)布的新款智能手機,主打拍照。硬件配置和軟件優(yōu)化方面均有提升,尤其是人像攝影方面。OPPO R11 前后攝像頭的像素都提升到了2000萬,后置拍攝采用了1600萬廣角+2000萬長焦的雙攝。
  • iPhone 5
    iPhone 5
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    北京時間2012年9月13日凌晨,蘋果公司在美國舊金山芳草地藝術(shù)中心舉行新品發(fā)布會,正式發(fā)布其新一代產(chǎn)品iPhone 5。此次新產(chǎn)品屏幕更大,同時也變得更輕薄。
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    iFixit
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    iFixit是美國著名的拆解網(wǎng)站,以拆解時尚IT產(chǎn)品和提供蘋果維修手冊而聞名。iFixit在拆解產(chǎn)品的同時也提供維修方面的知識,網(wǎng)友也可以通過iFixit在線社區(qū)提出設(shè)備的問題,獲得別人的幫助。iFixit已經(jīng)拆解過產(chǎn)品包括:數(shù)碼、家電、相機、電腦、運動鞋等。
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    iOS是由蘋果公司開發(fā)的移動操作系統(tǒng) 。蘋果公司最早于2007年1月9日的Macworld大會上公布這個系統(tǒng),最初是設(shè)計給iPhone使用的,后來陸續(xù)套用到iPod touch、iPad以及Apple TV等產(chǎn)品上。
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    蒂姆·庫克,1960年11月1日出生于美國阿拉巴馬州,現(xiàn)任蘋果公司首席執(zhí)行官,清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院顧問委員會主席。

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