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標簽 > 通信模塊
模塊本身是一個很寬泛的概念。官方的解釋是軟件上的模塊是指能夠單獨命名并獨立完成一定功能的程序語句的集合(即程序代碼和數(shù)據(jù)結構的集合體);硬件上的模塊是指由多個具有基礎功能的組件組成的具有完整功能的系統(tǒng)。
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全雙工通信在機器人格斗賽中的應用探索--杭州機器人對抗賽啟示
此次杭州機器人格斗賽事將持續(xù)拓展著嵌入式控制與無線通信技術的創(chuàng)新邊界。在此背景下,通信系統(tǒng)的核心價值已超越簡單的連接功能。需確保通信鏈路在復雜電磁環(huán)境中...
PLC數(shù)采網(wǎng)關和PLC通信模塊如何選擇
在工業(yè)自動化系統(tǒng)中,PLC數(shù)采網(wǎng)關和PLC通信模塊都是實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵組件,但它們的功能定位和適用場景存在顯著差異。以下從技術特性、應用場景、選型要點...
新品 | Module LoRa868 v1.2,高性能LoRa通信模塊,打造更穩(wěn)更遠的無線通信
在遠距離、低功耗無線通信場景中,LoRa一直是一項關鍵技術。本次推出的ModuleLoRa868v1.2,是一款基于E22-900M22S模組(采用SX...
LR1120通信模塊發(fā)布:LR1120用云端解算技術擊穿全球定位高成本
當通信盲區(qū)成為歷史,Semtech正以“空天地一體化”技術底座,推動物聯(lián)網(wǎng)從“區(qū)域連接”邁向“地球級覆蓋”。這場連接革命不再依賴技術堆砌,而是通過成本與...
MWC 2025|美格智能發(fā)布基于紫光展銳V620平臺的全新5G通信模組SRM812
3月5日,在MWC2025世界移動通信大會上,美格智能攜手紫光展銳正式推出基于V620平臺的第二代5GSub-6GHzR16模組SRM812,帶來全方位...
MWC 2025|美格智能發(fā)布基于高通?X85 5G調制解調器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W
3月3日,在MWC2025世界移動通信大會上,美格智能正式推出基于高通X85調制解調器及射頻的新一代5G-A通信模組SRM819W,集5G-A、毫米波、...
西門子近日重磅發(fā)布了其全新的RFID通信模塊——SIMATIC RF128C。該模塊憑借小巧的體積、高性價比、穩(wěn)定的貨期以及強大的兼容性,迅速成為企業(yè)提...
2025-02-20 標簽:RFID數(shù)據(jù)西門子 462 0
近日,全球領先的定位和無線通信技術及服務供應商u-blox宣布了一項重大創(chuàng)新——MAYA-W4三頻段通信模塊的推出。這款模塊專為大眾市場設計,集成了最新...
2025-02-20 標簽:物聯(lián)網(wǎng)u-blox通信模塊 523 0
株式會社村田制作所近期宣布,成功研發(fā)出兩款全新的通信模塊——“Type 2HK”與“Type 2HL”,這兩款模塊均能夠實現(xiàn)1公里以上的遠距離高速數(shù)據(jù)傳...
株式會社村田制作所近期宣布,已成功開發(fā)出針對IoT(物聯(lián)網(wǎng))設備的全新通信模塊——“Type 2FR/2FP”。這款模塊集成了Wi-Fi 6、Bluet...
u-blox MAYA-W4集成了Wi-Fi 6、藍牙低功耗5.4版和802.15.4,為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供了安全可靠、全面覆蓋的通信。
2024-12-23 標簽:物聯(lián)網(wǎng)u-blox通信模塊 506 0
村田: 遠距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow?通信模塊
株式會社村田制作所開發(fā)了實現(xiàn)1公里以上的遠距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?”的通信模塊“Type 2HK”和“Type ...
2024-12-19 標簽:數(shù)據(jù)傳輸wi-fi通信模塊 647 0
株式會社村田制作所(簡稱“村田”)近日成功研發(fā)出能夠實現(xiàn)1公里以上遠距離高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腤i-Fi HaLow通信模塊——“Type 2HK”與“Type...
高效液相色譜(HPLC)是一種精確的分析技術,用于分離、鑒定和定量復雜混合物中的各種組分。隨著技術的發(fā)展,HPLC系統(tǒng)變得更加復雜和自動化,這就需要一個...
RS485通信模塊的編程與調試是一個相對復雜但重要的過程,它涉及到硬件連接、軟件配置、通信協(xié)議等多個方面。以下是對RS485通信模塊編程與調試的介紹: ...
意法半導體新推出一款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產業(yè)的應用。
2024-11-27 標簽:物聯(lián)網(wǎng)意法半導體通信模塊 558 0
新品預發(fā)布:LR1121通訊方案-Sub-GHz頻段+衛(wèi)星頻道大功率通信模塊
LoRa1121F33-1G9與lora1121一樣采用SEMTECH的LR1121芯片,是低功耗、遠距離的lora收發(fā)器。支持LoRa,(G)FSK調...
意法半導體推出ST87M01模塊,加速物聯(lián)網(wǎng)與智能電網(wǎng)發(fā)展
2024年11月4日,中國—意法半導體正式推出一款經(jīng)過全面升級的ST87M01移動數(shù)據(jù)通信模塊。該模塊旨在簡化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設備的連接與管理流程,從而推動...
2024-11-05 標簽:物聯(lián)網(wǎng)意法半導體移動數(shù)據(jù) 1020 0
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