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      標(biāo)簽　>　金手指

      金手指

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      金手指技術(shù)

      拆解POS機(jī)內(nèi)部：PCB板上蛇形線設(shè)計(jì)的秘密

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      拆開后蓋，一個(gè)諾基亞進(jìn)代的可拆電池加一個(gè)啥也沒(méi)有的PCB板綠悠悠的出現(xiàn)在眼前。 可能是我膚淺了，誰(shuí)說(shuō)PCB上啥也沒(méi)有，湊近看一看。

      2024-03-27 標(biāo)簽：pcb無(wú)線通訊POS 3385 0

      FPC設(shè)計(jì)避坑指南

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      軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開窗，再貼合，焊盤到線需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤間距要有0.5mm以上才能保...

      2024-03-26 標(biāo)簽：pcb元器件FPC 1572 0

      FPC設(shè)計(jì)需要特別注意的那些問(wèn)題

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      2024-02-23 標(biāo)簽：pcb元器件FPC 2395 1

      PCIe Gen5 Card金手指仿真與設(shè)計(jì)(下)

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      接上文提到有沒(méi)有更簡(jiǎn)便的方法可以不做那么復(fù)雜的彎針模型呢？模型建立越接近真實(shí)情況固然越準(zhǔn)確，但是耗費(fèi)時(shí)間，準(zhǔn)確和效率找到平衡才是智者所為。

      2023-12-12 標(biāo)簽：PCIe諧振模型 4902 0

      PCIe Gen5 Card金手指仿真與設(shè)計(jì)(上)

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      金手指是沿著印刷電路板 （PCB） 的連接邊緣看到的鍍金柱。金手指的目的是將輔助PCB連接到計(jì)算機(jī)的主板上。PCB金手指還用于通過(guò)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行通信的各種...

      2023-12-12 標(biāo)簽：印刷電路板電路板PCIe 8049 0

      淺談金手指處理的工藝問(wèn)題

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      15mil的引線殘留影響就大很多了，阻抗比無(wú)引線殘留的情況下要降低4-5歐姆，這是一個(gè)不少的量級(jí)了。這時(shí)候我們?nèi)タ戳硗庖粋€(gè)頻域指標(biāo)回波損耗的話，也能明顯...

      2023-11-29 標(biāo)簽：TDRPCIe金手指 725 0

      芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么

      芯片金線生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么

      基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同，具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。

      2023-11-10 標(biāo)簽：芯片pcb超聲波 1791 0

      關(guān)于PCB線路設(shè)計(jì)的104個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)

      在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始...

      2023-10-17 標(biāo)簽：pcbcpu線路設(shè)計(jì) 5017 0

      看似多余實(shí)則無(wú)用的金手指鍍金引線對(duì)高速信號(hào)有影響嗎？

      看似多余實(shí)則無(wú)用的金手指鍍金引線對(duì)高速信號(hào)有影響嗎？

      首先簡(jiǎn)單說(shuō)明下Chris為什么會(huì)寫這一篇本來(lái)應(yīng)該屬于東哥講的工藝知識(shí)的文章哈！這篇文章的誕生完全是出于一次偶然的交談，這天Chris在飲水機(jī)旁裝水，剛好...

      2023-08-17 標(biāo)簽：金手指高速信號(hào)PCB 1342 0

      pcb金手指怎么畫 pcb金手指設(shè)計(jì)技巧

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      PCB 金手指是在 PCB 連接邊緣看到的鍍金柱。金手指的目的是將輔助PCB連接到計(jì)算機(jī)的主板。PCB金手指還用于通過(guò)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行通信的各種其他設(shè)備，例...

      2023-07-28 標(biāo)簽：pcb金手指 9301 0

      PCB設(shè)計(jì)通孔各種孔破盤點(diǎn)介紹

      PCB設(shè)計(jì)通孔各種孔破盤點(diǎn)介紹

      　　本次特以孔破為主題按通孔與盲孔分為兩大類，利用多種畫面細(xì)說(shuō)各種失效的真因與改善。在清晰圖像與就近的文字說(shuō)明，希能有助于讀者們深入情境。 　　通...

      2023-05-24 標(biāo)簽：金手指PCBA 2289 0

      PCB金手指鍍金詳細(xì)教程

      普通 PCB 金手指——最常見(jiàn)的PCB金手指，具有水平甚至陣列。PCB 焊盤具有相同的長(zhǎng)度、寬度和空間。

      2023-03-14 標(biāo)簽：pcb金手指 8311 0

      PCB中金手指的處理方式和一些細(xì)節(jié)處理

      厚度可達(dá)3-50u”，因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面，但因?yàn)殄兘鸬某?..

      2023-03-10 標(biāo)簽：pcb金手指 4056 0

      PCB沉金和金手指的區(qū)別

      電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。

      2022-10-19 標(biāo)簽：pcb金手指 2226 0

      淺談PCB中金手指的處理方式和細(xì)節(jié)處理

      金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。

      2022-09-02 標(biāo)簽：pcb金手指 5157 0

      金手指的引線在pcb上的作用是什么

      金手指的引線在pcb上的作用是什么

      你知道什么是金手指的引線？ 它在PCB上起什么作用？ 長(zhǎng)短金手指上的短手指是否可以帶引線？ 客戶沒(méi)有搞懂，工廠雖然搞懂了，但是卻沒(méi)有把引線清理干凈，這樣...

      2021-02-25 標(biāo)簽：pcb金手指 1.4萬(wàn) 0

      PCB制造：沉金工藝的好處

      一、 什么是沉金呢？ 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。 二、為什么要沉金呢？ 電路板上的銅主要是...

      2021-01-05 標(biāo)簽：線路板金手指沉金 5484 0

      內(nèi)存報(bào)警導(dǎo)致電腦無(wú)法開機(jī)的原因

      這種故障不是很常見(jiàn)，一般見(jiàn)于主板有形變，內(nèi)存插槽有損壞，裂縫等現(xiàn)象，當(dāng)我們把內(nèi)存插入內(nèi)存插槽時(shí)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)部分接觸不良的情況。

      2020-09-17 標(biāo)簽：主板內(nèi)存金手指 7054 0

      內(nèi)存電路分析-設(shè)計(jì)框圖和金手指

      內(nèi)存電路分析-設(shè)計(jì)框圖和金手指

      8個(gè)接內(nèi)存總線的數(shù)據(jù)線，一個(gè)芯片接一個(gè)數(shù)據(jù)組也就是8根線組成的一個(gè)數(shù)據(jù)組，依次為Data[0:7], Data[8:15], …, Data[56:63...

      2020-08-08 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片金手指電路信號(hào) 8270 0

      沉金和金手指在PCB電路板中的作用是什么

      那么什么是金手指呢？我們說(shuō)的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說(shuō)是導(dǎo)體。詳細(xì)說(shuō)就是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指來(lái)傳送的，有眾多的黃...

      2019-10-24 標(biāo)簽：PCB電路板金手指沉金 5888 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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        總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
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        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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        TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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        MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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