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標簽 > 銅箔
銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
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客戶線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更后而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當LED廣告屏PCB上的銅線長時...
這種線路板的基板是用環氧板或紙質板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上,再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉,留下的銅箔便構...
銅箔的制造方法,不是壓延退火就是電解,這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用,每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。表12-3 中給出了...
銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化...
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產加工...
放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動;
這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學處理就存在較大困難,所以在生產加工...
靜態設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實現折疊的靜態設計。通常,對于...
如何設計出低成本和快速PCB工藝的CPWG結構?網上可以找到很多CPWG計算器,但當地層間距小于約走線寬度的30%?50%時,這些計算器就會失效,因為...
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