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錫膏

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錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

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錫膏技術

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2024-02-29 標簽：焊接錫膏 3095 0

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當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設定錫膏回流溫度曲線兩個階段。

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影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關因素

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首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

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