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標簽 > 集成芯片
集成芯片是現代數字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求。
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集成芯片是現代電子設備中不可或缺的組成部分，它通過將多個電子元件和功能模塊集成在一塊微小的基片上，實現了電子設備的小型化、高效化和智能化。集成芯片具有眾...
光電集成芯片的材料主要包括有機聚合物材料、硅基半導體材料、鈮酸鋰以及一些磁性材料。這些材料的選擇取決于具體的應用需求和集成芯片的設計。
集成芯片，即將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個小型的硅片或其他半導體材料上制成的微小電路，是現代電子設備中不可或缺的核心組成部分。
集成芯片，也稱為集成電路，是現代電子設備的核心組件之一。它是將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一塊微型基片上，通過特定的工藝和技術，形成具有...
555集成芯片，也被稱為555定時器，是一種常用的集成電路，主要用于電子設備中的計時、控制等功能。該芯片具有多個引腳，每個引腳都有各自的功能和作用。
inFET 技術有幾個含義。最重要的是，硅鰭片的高度和寬度尺寸是由制造工藝決定的，而不是由電路設計者決定的。這意味著每個晶體管的寬度尺寸是由柵極多晶硅穿...
ATJ2273B是一款主控芯片，具體來說，它是一款矩力主控集成CPU的集成芯片。這款芯片具有多種功能，如MP4/MP5的矩力主控、集成CPU等。
本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業界該領域的發展現狀，包括數據中心互連的硅基光收發器的大規模商用成功，和材料、器件設計、異質集成平臺方面的...
在3D實現方面，存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉而轉向存儲單元的三...
mt3608升壓模塊輸出升不上去（mt3608升壓模塊電路圖）
MT3608是一個小封裝SOT23，引間距離是0.95MM的升壓集成芯片，它應用在是小封裝，低功率電路圖中。內部集成了80毫歐的功率管。最高電壓可以達到...
拿數字光纖直放站來說，在直放站和基站直接會有耦合器和衰減器。但是耦合器和衰減器都是5dB或者2dB的步進，很少會有1dB的步進的無源器件
近年來，量子光學得到了迅速發展，不僅僅表現在量子物理基礎研究取得一系列突破，光量子信息也逐步走出實驗室，并最終走向產業應用。量子光學研究的進一步深入和光...
集成芯片的數字輸出引腳分為開漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）結構。開漏結構可以進行并聯實現或邏輯，在后級芯片識別邏輯與本身...
在發射機中，為了避免負載變化引起LO牽引問題，VCO的頻率應該與發射機的工作頻率不同。也可以和接收機本振設計類似，將頻率設置為2倍的發射頻率，然后再使用...
基于OFDR的高分辨率光學鏈路診斷儀對平面光波導延遲線進行測量
平面波導延時線具有尺寸小、易集成等優勢，不僅可以通過精確調制波導長度控制延時時間，而且能容易地制備出超長的波導線，在硅光子集成芯片系統中有著重要的應用。
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