集成芯片

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集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。

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集成芯片技術(shù)

硅光集成芯片的用途有哪些

硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù)，以光子和電子為信息載體，具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成芯片硅光芯片 1755 0

光電集成芯片材料是什么

光電集成芯片的材料主要包括有機(jī)聚合物材料、硅基半導(dǎo)體材料、鈮酸鋰以及一些磁性材料。這些材料的選擇取決于具體的應(yīng)用需求和集成芯片的設(shè)計(jì)。

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體集成芯片磁性材料 884 0

集成芯片的作用和特點(diǎn)

集成芯片，即將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個(gè)小型的硅片或其他半導(dǎo)體材料上制成的微小電路，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的核心組成部分。

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管集成芯片 1007 0

集成芯片的種類有哪些

集成芯片種類繁多，每種類型都有其獨(dú)特的應(yīng)用和功能。

2024-03-18 標(biāo)簽：邏輯門存儲(chǔ)芯片集成芯片 1350 0

集成芯片分哪幾種型號(hào)

集成芯片的種類繁多，每種型號(hào)都有其特定的應(yīng)用和功能。以下是一些常見(jiàn)的集成芯片型號(hào)及其簡(jiǎn)要介紹。

2024-03-18 標(biāo)簽：數(shù)字電路集成芯片 555定時(shí)器 921 0

集成芯片是什么集成芯片的工作原理

集成芯片，也稱為集成電路，是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一。它是將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一塊微型基片上，通過(guò)特定的工藝和技術(shù)，形成具有...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管集成芯片 1668 0

555集成芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

555集成芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，但我們可以簡(jiǎn)要地概述其主要組成部分和它們的功能。

2024-03-18 標(biāo)簽：比較器觸發(fā)器集成芯片 1032 0

555集成芯片引腳定義

555集成芯片，也被稱為555定時(shí)器，是一種常用的集成電路，主要用于電子設(shè)備中的計(jì)時(shí)、控制等功能。該芯片具有多個(gè)引腳，每個(gè)引腳都有各自的功能和作用。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路集成芯片 555定時(shí)器 2993 0

深度解析finFET設(shè)計(jì)規(guī)則

inFET 技術(shù)有幾個(gè)含義。最重要的是，硅鰭片的高度和寬度尺寸是由制造工藝決定的，而不是由電路設(shè)計(jì)者決定的。這意味著每個(gè)晶體管的寬度尺寸是由柵極多晶硅穿...

2024-02-21 標(biāo)簽：多晶硅晶體管集成芯片 2151 0

ATJ2273B芯片及應(yīng)用介紹

ATJ2273B是一款主控芯片，具體來(lái)說(shuō)，它是一款矩力主控集成CPU的集成芯片。這款芯片具有多種功能，如MP4/MP5的矩力主控、集成CPU等。

2024-02-01 標(biāo)簽：芯片 cpu 集成芯片 2862 0

硅基異質(zhì)集成工藝的簡(jiǎn)介

本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，包括數(shù)據(jù)中心互連的硅基光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功，和材料、器件設(shè)計(jì)、異質(zhì)集成平臺(tái)方面的...

2024-01-18 標(biāo)簽：收發(fā)器激光器數(shù)據(jù)中心 1241 0

集成芯片的概念和技術(shù)發(fā)展路徑

本文來(lái)自“集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書”，本文重點(diǎn)介紹了發(fā)展集成芯片和芯粒的重要意義。

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶體管 2515 0

什么是摩爾定律，“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實(shí)現(xiàn)方面，存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三...

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mt3608升壓模塊輸出升不上去（mt3608升壓模塊電路圖）

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2023-11-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率電路集成芯片 1.1萬(wàn) 0

什么是增益調(diào)節(jié)范圍及步長(zhǎng)？

拿數(shù)字光纖直放站來(lái)說(shuō)，在直放站和基站直接會(huì)有耦合器和衰減器。但是耦合器和衰減器都是5dB或者2dB的步進(jìn)，很少會(huì)有1dB的步進(jìn)的無(wú)源器件

2023-10-10 標(biāo)簽：耦合器 DSA 集成芯片 1074 0

鈮酸鋰基高性能光量子器件和光量子集成芯片的研究進(jìn)展

近年來(lái)，量子光學(xué)得到了迅速發(fā)展，不僅僅表現(xiàn)在量子物理基礎(chǔ)研究取得一系列突破，光量子信息也逐步走出實(shí)驗(yàn)室，并最終走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。量子光學(xué)研究的進(jìn)一步深入和光...

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怎樣計(jì)算Open Drain的上下拉電阻呢？

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2023-09-11 標(biāo)簽：電阻上拉電阻下拉電阻 2761 0

零中頻架構(gòu)真的簡(jiǎn)單嗎？

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2023-08-14 標(biāo)簽：耦合器調(diào)制器集成芯片 479 0

GC1101射頻前端集成芯片在無(wú)人機(jī)探測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用

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2023-05-18 標(biāo)簽：射頻無(wú)人機(jī)集成芯片 774 0

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集成芯片

集成芯片技術(shù)

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