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驍龍855

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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。

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驍龍855資訊

三星計劃推出Note10多個型號將采用驍龍855移動平臺并支持屏幕指紋

etnews報道稱，Note10這4款型號中，有2款僅支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，另外兩款則支持最新的5G網(wǎng)絡(luò)。其中，4G LTE版本搭載6.28英寸顯示屏和...

2019-04-09 標(biāo)簽：三星note 驍龍855 882 0

中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G版正在完成國家認(rèn)證手續(xù)計劃7月上市

據(jù)悉，中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G版目前正在完成國家必要的認(rèn)證手續(xù)，計劃7月上市。該機(jī)在外觀上和中興天機(jī)Axon 10 Pro差別不大，以藍(lán)色為...

2019-06-06 標(biāo)簽：中興手機(jī)5g 驍龍855 881 0

一加7T Pro已成為了高端手機(jī)單品銷量冠軍

一加針對90Hz高刷新率的屏幕研發(fā)了“OnePlus 90Hz 巴赫演算率”，如將每個滑動操作的響應(yīng)時間縮短到40毫秒，以及專門制定一套90Hz應(yīng)用認(rèn)證...

2019-10-22 標(biāo)簽：一加手機(jī)驍龍855 881 0

三星Galaxy Fold可折疊屏手機(jī)即將在北美上市搭載了驍龍855處理器

可能由于過于狹長的緣故（1960x840分辨率），折疊后，4.6寸的外屏顯得比想象中小。展開后是7.3寸的內(nèi)屏（2152x1536 QXGA+），“斜劉...

2019-04-16 標(biāo)簽：三星galaxy 可折疊手機(jī)驍龍855 877 0

Redmi K20 Pro在北京正式發(fā)布首發(fā)已超過20萬臺

Redmi紅米手機(jī)官方微博今日發(fā)布消息稱：“真旗艦Redmi K20 Pro首賣，截止11點45分全款支付數(shù)量超20萬臺，感謝各位米粉的支持！”

2019-06-08 標(biāo)簽：驍龍855 redmi 876 0

AI處理器驍龍855加持 OPPO Reno拍照實力非凡

作為出色的AI處理器，驍龍855的AI算力在市場同類SoC中一騎絕塵。驍龍855搭載Qualcomm第四代多核人工智能引擎AI Engine，每秒超過7...

2019-04-17 標(biāo)簽：OPPO AI 驍龍855 876 0

vivo正式推出了vivo NEX 3三體聯(lián)名款該機(jī)擁有99.6%的超高屏占比

在配置方面，vivo NEX 3三體聯(lián)名款與普通版完全一致。這部手機(jī)配備驍龍855 Plus移動平臺，擁有深空流光和液態(tài)天河兩種配色。機(jī)身正面采用一塊6...

2019-10-10 標(biāo)簽：5G vivo 驍龍855 875 0

OPPO Find X2將于2020年第一季度發(fā)布該機(jī)搭載驍龍865移動平臺

不出意料，OPPO Find X2將搭載高通最新發(fā)布的驍龍865移動平臺，OPPO表示，這一代Find X的焦點會聚集在手機(jī)屏幕上，總體來說，F(xiàn)ind ...

2019-12-13 標(biāo)簽：OPPO Find 驍龍855 865 0

realme X2 Pro被俄羅斯媒體評為最具創(chuàng)新力手機(jī)

realme X2 Pro被俄羅斯權(quán)威科技媒體4PDA評為最具創(chuàng)新力手機(jī)。圖片里一堆俄羅斯文字一般人自然是搞不懂，@徐起Chase 表示：看不懂俄語沒關(guān)...

2019-12-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)驍龍855 realme 858 0

三星Galaxy Z Flip渲染圖曝光采用了驍龍855平臺和3300mAh電池

爆料稱，三星Galaxy Z Flip將配備3300mAh電池，這在目前手機(jī)的電池容量中偏小，但是比摩托羅拉之前推出的折疊屏手機(jī)Razr的2510mAh...

2020-01-15 標(biāo)簽：三星galaxy 驍龍855 857 0

一加7T Pro邁凱倫限定版將于11月5日正式開售

不同于常規(guī)版本，一加7T Pro邁凱倫限定版在延續(xù)一加7T Pro外觀設(shè)計的基礎(chǔ)上，采用通體黑色配色，并用橙色線條裝飾，當(dāng)然最亮眼的還是鏡頭附近的碳纖維...

2019-10-30 標(biāo)簽：一加手機(jī)驍龍855 848 0

OPPO將于本月底發(fā)布5G旗艦手機(jī)

三星旗艦手機(jī)蓋樂世S10系列發(fā)售于今年2月，是市面上最優(yōu)秀的智能手機(jī)之一。其主要機(jī)型有四種，分別是：蓋樂世S10e、蓋樂世S10、蓋樂世S10+、和5G...

2019-04-09 標(biāo)簽：三星電子 5g手機(jī)驍龍855 848 0

米MIX Alpha環(huán)繞屏概念手機(jī)發(fā)布該機(jī)屏占比超過180%支持屏下指紋

該機(jī)采用航天級鈦合金+藍(lán)寶石玻璃蓋板+精密陶瓷，幾乎沒有額頭和下巴，而側(cè)邊按鍵全部消失，頂部聽筒和距離感應(yīng)器則被取消，采用屏幕發(fā)聲技術(shù)，雙側(cè)壓感屏模擬側(cè)...

2019-09-25 標(biāo)簽：5G 小米mix 驍龍855 847 0

三星Galaxy S10系列三款新機(jī)將正式發(fā)布

以Galaxy S10+為例，8GB+128GB版嘗鮮價7300元，8GB+512GB版嘗鮮價9000元，12GB+1TB版嘗鮮價12000元，提供炭晶...

2019-02-28 標(biāo)簽：三星手機(jī)amoled顯示屏驍龍855 845 0

realme X2 Pro將于10月15日發(fā)布該機(jī)搭載驍龍855 Plus和50W超級閃充

愛搞機(jī)也在第一時間收到了realme發(fā)來的邀請函，里面是一把雨傘，傘的外面有realme中文名稱“真我”二字，內(nèi)部是新機(jī)的一些參數(shù)，包括驍龍855 Pl...

2019-10-10 標(biāo)簽：驍龍855 realme 844 0

玩手機(jī)游戲不卡頓驍龍855 Plus助力高幀率游戲體驗

驍龍855 Plus本身不論是CPU還是GPU，其強(qiáng)悍性能已經(jīng)站在了2019年手機(jī)硬件的頂點，是玩手機(jī)游戲的基礎(chǔ)保障。不過驍龍855 Plus還有更為厲...

2019-08-29 標(biāo)簽：驍龍855 842 0

魅族16T已經(jīng)正式入網(wǎng)工信部該機(jī)定位于年輕人全新大屏娛樂旗艦

根據(jù)信息來看，魅族16T采用6.5英寸屏幕，分辨率為2230×1080，機(jī)身重量為183g，厚度為8.3mm；搭載驍龍855移動平臺，擁有6GB+128...

2019-10-11 標(biāo)簽：魅族手機(jī)驍龍855 840 0

5G時代的到來必定成為小米走向更高更強(qiáng)的一次良機(jī)

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2019-02-25 標(biāo)簽：小米 5g 5g手機(jī) 837 0

努比亞將推出電競手機(jī)紅魔3該機(jī)將搭載PC級渦輪風(fēng)扇支持液冷散熱

努比亞近日宣布，將于4月28日在北京RNG電子競技中心舉辦新品發(fā)布會，正式推出全新電競手機(jī)紅魔3。爆料大神Roland Quandt在推特上表示，紅魔3...

2019-04-26 標(biāo)簽：努比亞手機(jī)驍龍855 826 0

小米將很快會在國內(nèi)發(fā)布5G手機(jī)

雷軍被問到5G的相關(guān)問題，他表示，5G是一個革命性的時代，小米跟5G相關(guān)的業(yè)務(wù)特別多，小米前不久在歐洲發(fā)布了5G手機(jī)，很快會在中國發(fā)布5G手機(jī)。另外小米...

2019-03-06 標(biāo)簽：5g 驍龍855 小米mix3 824 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計來確保貨幣流通各個環(huán)節(jié)安全性。
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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺，由全球成千上萬的計算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點（北京時間2017年6月6日凌晨1點）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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2017蘋果全球開發(fā)者大會于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會現(xiàn)場。
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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計需求。3C產(chǎn)品設(shè)計如智能手機(jī)、智能手表、平板計算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計。
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iMac Pro，是蘋果公司研發(fā)的硬件產(chǎn)品，于美國舊金山時間2017年6月5日上午10點，在WWDC 2017上發(fā)布。

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