完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
文章:7317個 瀏覽:191383次 帖子:137個
三星電子和臺積電為蘋果代工的應用處理器,導致蘋果同一款iPhone出現性能和續航時間的差異,此事讓三星電子“蒙羞”。日前,蘋果手機再一次爆出了類似的新聞...
全新10納米制程節點的采用,預計將使頂級系列的驍龍835處理器帶來更低的功耗與更高的性能,同時也能讓芯片增加諸多全新功能,從而提升未來的移動終端用戶體驗。
粉色版索尼新旗艦Xperia XZ:驍龍820處理器+64GB存儲+4k 續航持久
12月3日消息,索尼天貓官方旗艦店正式上架了粉色版索尼Xperia XZ,這是這個配色首次和國內用戶見面。
驍龍821處理器內置四顆Koyo四核架構,兩顆高頻核心主頻最高為2.4GHz,兩顆低頻核心主頻最高為2.0GHz,GPU頻率為650MHz。作為對比,前...
汽車行業正在發生一場深刻的變革,智能化、網聯化、電氣化的未來趨勢正在讓汽車變得像一個帶有四個輪子的電腦,處理器、計算能力、網絡互聯等數字化元素也正在取代...
高通在5G芯片研發方面居于領先地位,其最先開發出支持1Gbps的X16基帶,也是全球最先開發出5G基帶驍龍X50,其技術實力之強毋庸置疑,但是這已無法阻...
我認為虛擬現實(VR)某天會在電影院與電視機旁邊找到一個位置;但當我在結束一個回合的使用,把手機從頭戴式設備拿出來的時候,還是忍不住會注意到手機發燙的問題。
“跟高通的合作簡直是上天安排的婚禮”。恩智浦NXP德國總裁、亞太委員會主席團成員RuediGEr stroh近日在德國接受采訪時表示,與高通的合作主要從...
高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝,可以將CPU的功耗發熱降低,從而讓手機的續航表現增強。作為高通的老對手聯發科也有針對驍龍625對口的產品,這個...
驍龍820的成功主要有亮點,一是自家Kyro微架構硬氣了一回,基于Cortex-A72架構的Kyro架構表現非常優秀,與此相比。采用公版A57架構的驍龍...
之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經箭在弦上,而作為競爭對手的聯發科公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進,聯發科明年也可能會在10...
關于小米5C,至今尚未有小米方面正式確認的信息傳出,倒是網上的米粉們,對小米5C的關注一天比一天多,而互聯網上關于小米5C的爆料同樣層出不窮。也許是小米...
高通產品總監秦牧云:驍龍821成高端機標配 提升手機的智能體驗
高通產品總監秦牧云表達了這樣的觀點,技術創新推進了下一代智能手機的智能體驗。他表示,高通已經有30多年歷史,在三個領域排在世界領先地位:射頻、調制解調器...
在移動虛擬現實領域,高通有著不可或缺的核心位置,每一次的芯片更新迭代都為虛擬現實帶來新的驚喜。目前來說,移動虛擬現實的高計算、高顯示、低功耗需求仍然無法...
引領5G推進物聯網 Qualcomm榮獲2016年度“中國最受尊敬企業”
“Qualcomm將繼續發揮在通信領域的技術積累和優勢,推動第五代通信技術的到來,并以移動技術加速物聯網發展 。我們也會不斷加強和中國合作伙伴的密切合...
5G本來是下一代通信技術,5G的通信標準還在制定中,但近日卻火遍所有媒體平臺。因為在11月17日的3GPPRAN第187次會議關于5G短碼方案的討論中,...
高通驍龍835是明年旗艦智能手機必選芯片,本月17日,高通公布了下一代驍龍處理器驍龍835,驍龍835芯片將在2017年初發布,這款芯片將采用三星10n...
驍龍835是高通明年春季的最高端手機芯片,也是驍龍820和821的繼承者。爆出了驍龍835的具體規格,該芯片將直接使用臺積電10nm FF工藝的八核心設...
最強移動SoC大亂斗:高通驍龍835大戰聯發科X30/華為麒麟970
近日,產業鏈人士以手頭資料制作了高通/聯發科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |