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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè)，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通：芯片出貨與營收續(xù)衰 2016下半年將恢復成長

高通（Qualcomm）自從2015年在高階產品布局失利之后，營收與出貨皆面臨下滑狀況，最 2015年第4季的財報中也揭露了較業(yè)界預期更為嚴重的衰退，智...

2016-01-29 標簽：高通三星電子蘋果 727 0

高通OR清華或將Xilinx收歸囊中

可編程邏輯元件龍頭供應商賽靈思(Xilinx)可能把自己定位成被并購標的嗎？潛在的買家包括了高通和清華。

2016-01-25 標簽：FPGA 高通 Xilinx 1465 0

物聯網搶單大賽全面起跑，全球芯片大廠強力動員

物聯網（IoT）相關芯片市場大戰(zhàn)全面開打，全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm...

2016-01-23 標簽：高通英特爾物聯網 1167 0

2016快速充電器設計趨勢及最新恒功率高效率充電方案

　眾所周知，手機處理器正在以摩爾定律的速度前進著，早先的單核雙核已經進化到了如今的八核十核。

2016-01-22 標簽：高通華為 OPPO 1599 0

2015年全球半導體廠商支出金額排行

對全球經濟景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑，以及前所未見的大規(guī)模產業(yè)整并潮，都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素；以各家廠商來看，英特...

2016-01-22 標簽：高通英特爾半導體 779 0

聯發(fā)科直攻10納米超車高通

聯發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發(fā)“練功...

2016-01-22 標簽：高通聯發(fā)科 Helio X30 637 0

中國集成電路產業(yè)的“大基金”博弈…

為扶植本土半導體產業(yè)，中國祭出了“大基金”策略，但那就像是威力球（Powerball）彩券，盡管鉅額資金吸引半導體業(yè)者躍躍欲試，卻不知道如何能贏。

2016-01-21 標簽：集成電路高通中芯 1178 0

“含淚賣芯片”不止聯發(fā)科芯片商競爭都見血了

作為目前聯發(fā)科的最強芯，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機...

2016-01-21 標簽：芯片高通智能手機 628 0

看看芯片廠商未來會怎么玩

都說CES是科技行業(yè)的風向標，這話一點都沒錯。作為科技行業(yè)最大的年度展會，CES被安排在新年伊始的時期，這正是確立未來一整年科技行業(yè)發(fā)展趨勢的最佳時刻。...

2016-01-17 標簽：高通英特爾虛擬現實 1208 0

三星擠走臺積電　通吃高通新處理器訂單

高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出，三星為其Snapdragon 820手機處理器的唯一代工廠。

2016-01-15 標簽：處理器高通三星電子 523 0

4G芯片需求增大聯發(fā)科搶料跟高通拚了

今年4G手機需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合...

2016-01-15 標簽：高通聯發(fā)科 4G 867 0

電子芯聞早報：無人機捕殺利器，三星或推自動駕駛

根據雙方達成的新協(xié)議，高通和TDK將建立一個名為RF360 Holdings的合資公司，總部位于新加坡。高通最初持有合資公司51%股份，剩余49%股份由...

2016-01-14 標簽：高通三星電子 TDK 1041 0

從格局、戰(zhàn)略、技術看2016芯片市場

2015年，智能手機面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一直保持著強勢增長的國內手機市場，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸，逐漸進入增長緩沖期之后，芯片...

2016-01-14 標簽：芯片高通智能手機 2652 0

高通30億美元與TDK合資挺進濾波器等市場

北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發(fā)無線組件。

2016-01-14 標簽：高通濾波器 TDK 1107 0

Gartner：聯發(fā)科動能表現優(yōu)于高通

　　顧能（Gartner）最新報告指出，去年全球前十大半導體晶片商年度營收普遍較前年衰退，以手機晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯發(fā)科雖未擠進前十大，但...

2016-01-13 標簽：高通聯發(fā)科 Gartner 546 0

高通：我的技術優(yōu)勢并不是競爭對手可比擬的

雖然聯發(fā)科等廠商對高通如影隨形，但高通剛認為，其技術優(yōu)勢的壁壘，其競爭對手是無法擊破的。

2016-01-11 標簽：高通聯發(fā)科物聯網 1383 0

高通獲中國政府支持走出反壟斷陰影

大陸2015年重罰高通，并要求高通與大陸智能型手機業(yè)者重簽專利授權協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一線手機品牌廠已與高通簽...

2016-01-10 標簽：高通智能手機 4G 607 0

高通大陸市場重開大門　兩岸手機芯片廠再陷苦戰(zhàn)

　大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機業(yè)者重簽專利授權協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一...

2016-01-08 標簽：高通手機芯片 631 1

電子芯聞早報：亞馬遜也推芯片，高通汽車芯片820A

1月7日消息，據華爾街日報報道，亞馬遜旗下的一個神秘部門周三打破沉默，公布了向其它公司銷售計算機芯片以及相關元件的計劃。欲知更多科技資訊，請關注每天的電...

2016-01-07 標簽：高通英特爾無人機 1293 0

華為IC設計快速崛起　恐威脅高通芯片份額

大陸華為在2015年可望達到全球銷售逾1億支智能型手機成績，顯示將成為全球另一不可忽視的智能型手機霸主，隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導體（HiSilic...

2016-01-07 標簽：高通 IC設計華為 1617 0

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LoRa是LPWAN通信技術中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網絡。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現互聯網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數據等附加價值。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務區(qū)等提供自行車單車共享服務，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網絡）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網絡），是一種用在物聯網（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網絡。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯網技術。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網絡進行部署，其用戶設備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現有的LTE網絡。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯應用。
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