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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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外媒:高通正在研發(fā)驍龍 8cx 后續(xù)桌面處理器,驍龍,高通,內(nèi)存,處理器,cx
高通公司的第一款5納米處理器Qualcomm Snapdragon 888就首發(fā)了
現(xiàn)在,我們了解了高通公司另一個令人好奇的項(xiàng)目,該項(xiàng)目還包括德國制造商Trinamix的專家。他們的共同努力將集中在開發(fā)特殊模塊上,該模塊將允許從智能手機(jī)...
天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通
1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2637 0
三星和英特爾開始發(fā)力,全球芯片代工龍頭臺積電或面臨壓力
臺積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進(jìn)芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星在晶片效能與供貨上出現(xiàn)問題
據(jù)DIGITIMES消息,近期高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星電子,在晶片效能與供貨上都出現(xiàn)問題,讓其他晶片業(yè)者更堅(jiān)定站臺積電代工陣營的決心。 此前,英偉達(dá)年度大作...
高通(Qualcomm)一旦收購Nuvia成功后,將順勢取得蘋果(Apple)IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)三大元老進(jìn)入公司效力,有監(jiān)于這些老將此前在蘋果貢獻(xiàn),預(yù)計(jì)這...
聯(lián)發(fā)科登頂,高通阻擊!iPhone12下單超9千萬,誰將成為5G芯片市場的主流?
2021年,5G手機(jī)市場和5G Soc芯片市場風(fēng)起云涌,聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位,還是蘋果、高通、三星后來居上,電子發(fā)燒友編輯在文中做詳細(xì)的市場...
2021-01-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 6481 0
小米于 2020 年末發(fā)布小米 11 旗艦機(jī),近日官宣小米 11 僅用 21 天銷量便突破 100 萬。小米 CEO 雷軍接受了高通中國的專訪,回顧了小...
趙明:AMD、英特爾、高通等供應(yīng)商已恢復(fù)對榮耀的供應(yīng)
1月22日消息(李明)榮耀今天正式發(fā)布榮耀V40,該機(jī)配備10億色視網(wǎng)膜級超感屏,6.72英寸80°超曲屏幕,最高支持120Hz刷新率和300Hz觸控采...
過去的2020年,雖然受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度放緩,但是對于5G領(lǐng)域依然動態(tài)不斷,爆點(diǎn)多多,5G手機(jī)銷售勢頭強(qiáng)勁。高通在2020年發(fā)布了多款從旗艦到中...
英偉達(dá)和高通正尋求獲得臺積電下一代芯片的產(chǎn)能支持
1月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,獲得了蘋果、AMD等眾多芯片廠商的代工訂單,他們的營收也已連續(xù)多年增長。
傳NVIDIA、高通看上臺積電增強(qiáng)版5nm 作別三星
在1x納米和7納米時代,三星對比臺積電有些失勢。然而,隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單,韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚...
英偉達(dá)高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持
1 月 22 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單,他們的營收也已連續(xù)多年增長。...
日前,MTK發(fā)布了新品天璣1200、1100,高通則拿出來驍龍865的超頻版本,驍龍870,再加上早些時間發(fā)布,已經(jīng)被vivo采用的三星Exynos 1...
vivo X60 Pro+:國產(chǎn)高通驍龍888頂級旗艦的代表
高通驍龍888的旗艦機(jī)不少,但對于國產(chǎn)手機(jī)來說,無論是小米還是iQOO,Pro版本的旗艦終究沒有趕在春節(jié)前到來,而剛剛發(fā)布的vivo X60 Pro+或...
解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化情況
2020年的全球半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)出人意料的好,據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),同比增長了7%,這種結(jié)果在去年年初是不可想象的。2020年3月,疫情在全球爆發(fā),各大市場研究機(jī)...
最近,高通、聯(lián)發(fā)科接連發(fā)布次旗艦芯片——驍龍870以及天璣1200。雖然前者無論是核心配置還是工藝水準(zhǔn)都落后于后者,但根據(jù)Geekbench平臺公布的測...
聯(lián)發(fā)科天璣1200和高通驍龍870,誰更強(qiáng)?
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.7萬 0
1月22日,榮耀舉行了獨(dú)立后的首場發(fā)布會,榮耀V40正式發(fā)布。會后,榮耀終端有限公司CEO趙明接受了媒體采訪。
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