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14nm

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14nm資訊

英特爾14nm和10nm產(chǎn)能不足 深陷工藝架構(gòu)泥潭

盡管英特爾官方已經(jīng)發(fā)表聲明強(qiáng)調(diào)14nm產(chǎn)能沒(méi)有問(wèn)題,能夠滿足客戶需要,但從最近的情況來(lái)看,英特爾14nm產(chǎn)能不足還是給PC市場(chǎng)帶來(lái)了一絲混亂,并給桌面處...

2018-09-19 標(biāo)簽:英特爾10nm14nm 1419 0

三星芯片工藝突破14nm 何時(shí)量產(chǎn)仍未確定

GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝,三星電子今天也宣布,已經(jīng)在14nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)之路上取得又一個(gè)里程...

2012-12-24 標(biāo)簽:ARM三星電子Intel 1329 0

英特爾在14nm制程技術(shù)上推出32 Gbps串行解串器

英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為...

2014-12-02 標(biāo)簽:英特爾14nm串行解串器 1327 0

緊追賽靈思16nm進(jìn)度 Altera明年正式投產(chǎn)14nm

面對(duì)賽靈思(Xilinx)即將于2014年採(cǎi)用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程,生產(chǎn)首批現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),...

2013-06-13 標(biāo)簽:賽靈思Altera14nm 1312 0

ARM 14nm FinFET顛簸路:或倒在低功耗上?

自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后,無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的...

2013-04-27 標(biāo)簽:處理器ARMFinFET 1294 0

展訊Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。

2017-05-04 標(biāo)簽:intel展訊14nm 1281 0

AMD明年GPU越過(guò)20nm直奔14nm

據(jù)報(bào)道AMD明年代號(hào)“北極群島”的GPU家族將完全跳過(guò)有問(wèn)題的20nm工藝節(jié)點(diǎn),北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產(chǎn),希望實(shí)現(xiàn)更高的效率。

2015-04-24 標(biāo)簽:AMDGPU14nm 1261 0

因訂單旺盛,中芯國(guó)際Q3產(chǎn)能利用率接近滿載

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)表示,目前公司正常運(yùn)營(yíng),公司和美國(guó)相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通。

2020-11-26 標(biāo)簽:中芯國(guó)際14nm 1240 0

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開(kāi)始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開(kāi)始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm,將在今年年中發(fā)布的Haswell...

2013-01-22 標(biāo)簽:英特爾三星電子晶圓廠 1234 0

14nm的到來(lái)將摩爾定律再次掀翻

摩爾定律是推動(dòng)集成電路性能前進(jìn)的影響力參數(shù)。在過(guò)去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每?jī)赡昃头槐丁,F(xiàn)在這個(gè)步伐已經(jīng)被超越?

2012-04-06 標(biāo)簽:摩爾定律14nm 1196 0

Altera采用Intel的14nm三柵極技術(shù)開(kāi)發(fā)下一代高性能FPGA

Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來(lái)將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術(shù)制造Altera FPGA。這些下一代產(chǎn)品主...

2013-02-26 標(biāo)簽:FPGAASICAltera 1186 1

中芯國(guó)際產(chǎn)能接近滿載,14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)

自今年回歸科創(chuàng)板以來(lái),中芯國(guó)際作為國(guó)產(chǎn)芯片的第一龍頭始終牽動(dòng)著各界的關(guān)注。11月26日消息,中芯國(guó)際表示公司客戶需求強(qiáng)勁,訂單飽滿,第三季度產(chǎn)能利用率接...

2020-11-26 標(biāo)簽:中芯國(guó)際14nm 1154 0

IMEC發(fā)布首款14nm工藝開(kāi)發(fā)套件

歐洲微電子研究機(jī)構(gòu)IMEC(比利時(shí)魯汶)日前宣布,已發(fā)布了一個(gè)早期版本的邏輯工藝開(kāi)發(fā)套件(PDK),這是業(yè)界第一款用以解決14納米節(jié)點(diǎn)邏輯工藝的開(kāi)發(fā)工具...

2012-03-09 標(biāo)簽:IMEC開(kāi)發(fā)套件14nm 1146 0

移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn):高通、華為等誰(shuí)能稱霸?

 新一輪處理器大戰(zhàn)在即,這些芯片誰(shuí)更值得期待,它會(huì)給我們帶來(lái)什么呢?

2015-08-25 標(biāo)簽:高通移動(dòng)處理器手機(jī)處理器 1142 0

10nm驍龍835大片運(yùn)用之際 Intel仍不緊不慢在放14nm Coffee Lake

Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展,首次透露,第二代10nm(代號(hào)Icelake)已經(jīng)流片。

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搶攻移動(dòng)商機(jī),格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電10nm 1100 1

緊咬臺(tái)積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

為與臺(tái)積電爭(zhēng)搶下一波行動(dòng)裝置晶片制造商機(jī),格羅方德將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)明年客戶即可開(kāi)始投片,后年...

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中芯長(zhǎng)電將為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工

7月28日,中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體公司正式對(duì)外宣布,中國(guó)第一條專門針對(duì)12英寸高端芯片市場(chǎng)的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè),目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨...

2016-08-04 標(biāo)簽:高通14nm 1052 0

AMD展望20/14nm:不再盲目追求新工藝

AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略,不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來(lái)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已...

2011-12-18 標(biāo)簽:AMD14nm 942 0

三星首款全網(wǎng)通芯片基于14nm工藝制造,面向中低端

有消息稱三星將發(fā)布一款全新的手機(jī)處理器芯片Exynos 7872,消息還稱該芯片將支持全網(wǎng)通。如果消息屬實(shí),那么三星的首款全網(wǎng)通芯片即將亮相。

2017-05-15 標(biāo)簽:芯片三星電子14nm 940 0

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    3D打印(3DP)即快速成型技術(shù)的一種,它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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