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英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為...
GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝,三星電子今天也宣布,已經在14nm FinFET工藝開發之路上取得又一個里程...
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后,無不加快自己在制程技術上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的...
面對賽靈思(Xilinx)即將于2014年採用臺積電16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,生產首批現場系統單晶片可編程閘陣列(SoC FPGA),...
中國臺灣地區宣布,未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發。
據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節點,北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產,希望實現更高的效率。
外電報導指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產,與聯發科、高通爭搶中低端市場。
據國內媒體報道,中芯國際在互動平臺表示,目前公司正常運營,公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通。
英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米(晶圓)工廠。Intel D1X工廠已經開始使用300毫米晶圓投產14nm,將在今年年中發布的Haswell...
摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數。在過去數十年里集成電路數量每兩年就翻一倍。現在這個步伐已經被超越?
Altera采用Intel的14nm三柵極技術開發下一代高性能FPGA
Altera公司和Intel公司今天宣布,雙方已經達成協議,未來將采用Intel的14 nm三柵極晶體管技術制造Altera FPGA。這些下一代產品主...
自今年回歸科創板以來,中芯國際作為國產芯片的第一龍頭始終牽動著各界的關注。11月26日消息,中芯國際表示公司客戶需求強勁,訂單飽滿,第三季度產能利用率接...
歐洲微電子研究機構IMEC(比利時魯汶)日前宣布,已發布了一個早期版本的邏輯工藝開發套件(PDK),這是業界第一款用以解決14納米節點邏輯工藝的開發工具...
10nm驍龍835大片運用之際 Intel仍不緊不慢在放14nm Coffee Lake
Intel近日在官方推特自曝了10nm的進展,首次透露,第二代10nm(代號Icelake)已經流片。
格羅方德表示2015年推出10納米,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發還領先一年。
為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構于14nm制程產品中,預計明年客戶即可開始投片,后年...
7月28日,中芯長電半導體公司正式對外宣布,中國第一條專門針對12英寸高端芯片市場的bumping生產線成功建設,目前已實現12英寸晶圓的單月大規模出貨...
AMD考慮改變傳統的工藝策略,不再一味盲目追新。現在我們談談20nm和14nm。我認為我們在亞原子世界中行走得確實很艱難。轉換到新工藝所帶來的價格優勢已...
目前 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 所搭載的 A10 芯片據稱是由臺積電獨家供應,芯片采用的工藝為 14nm,與上一代產品一樣。不過...
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