顯卡性能測(cè)試的方法和流程

本文將詳細(xì)介紹顯卡性能測(cè)試的方法和流程，以幫助讀者更好地了解如何評(píng)估自己的顯卡性能。 一、測(cè)試軟件和工具 要進(jìn)行顯卡性能測(cè)試，我們首先需要選擇適當(dāng)?shù)能浖?..

2023-12-07 標(biāo)簽：顯卡軟件3DMark 7165 0

智慧園區(qū)管理系統(tǒng)，數(shù)字化園區(qū)三維可視化解決方案

以數(shù)字化為核心的智慧園區(qū)管理系統(tǒng)推動(dòng)著園區(qū)發(fā)展模式的改革，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)和互聯(lián)互通發(fā)展的重要選擇，并呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢(shì)。商迪3D運(yùn)用數(shù)字化和可視化的技術(shù)...

2021-09-27 標(biāo)簽：3DMark數(shù)據(jù)融合智慧園區(qū) 2746 0

3DMark新增光追測(cè)試 內(nèi)含交互模式

隨著AMD RX 6000系列的誕生，NVIDIA RTX獨(dú)家壟斷光線追蹤的局面終于結(jié)束了，玩家有了不同的選擇，UL Benchmark也順應(yīng)新增了光追...

2020-11-03 標(biāo)簽：測(cè)試3DMark性能測(cè)試 2621 0

銳龍5 4600H 3DMark跑分曝光 水平與i7-10750H處在同一級(jí)別

隨著銳龍4000系列APU筆記本即將上架，許多APU參數(shù)也隨之曝光，今天輪到了銳龍5 4600H，其3DMark跑分曝光。

2020-03-03 標(biāo)簽：amdintel3DMark 1.7萬 0

3DMark將推出新功能測(cè)試 并在未來有望支持跨平臺(tái)測(cè)試

在PC平臺(tái)上，3DMark依然是目前最權(quán)威的圖形基準(zhǔn)測(cè)試，沒有之一，不過很多測(cè)試也有些落伍了，還是要與時(shí)俱進(jìn)。在CES展會(huì)上，日本4Gamer網(wǎng)站采訪了...

2020-01-15 標(biāo)簽：3DMark 1602 0

3DMark的可變著色率測(cè)試加入Tier 2級(jí)別

今年8月底，3DMark新增了一項(xiàng)VRS可變速率著色功能測(cè)試，可比較使用Tier 1級(jí)別VRS時(shí)的性能、畫質(zhì)差異，現(xiàn)在又更新加入了Tier 2級(jí)別。

2019-12-06 標(biāo)簽：顯卡3dmark英偉達(dá) 2669 0

5核心，Lakefield頻率識(shí)別為3.1GHz，搭配LPDDR4X內(nèi)存

年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，采用混合x86架構(gòu)。

2019-09-02 標(biāo)簽：芯片3DMark 2722 0

3DMark將在今年夏天加入PCIe4.0專項(xiàng)測(cè)試

其實(shí)有點(diǎn)沒想到，AMD第一個(gè)給消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)帶來了新一代PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)，第三代銳龍3000系列處理器、X570主板、RX 5700系列顯卡全部支持，迅...

2019-06-12 標(biāo)簽：amd3DMarkPCIe 919 0

華為官方和UL就跑分作弊事件達(dá)成共識(shí)

華為官方和UL聯(lián)合發(fā)布聲明，對(duì)此事進(jìn)行了解釋和澄清，雙方就下一步合作達(dá)成了共識(shí)。

2018-09-11 標(biāo)簽：華為3DMARK 3887 0

華為跑分事件獲新進(jìn)展 華為與3DMark達(dá)成共識(shí)將在未來開啟性能模式

早前外媒 Anandtech 發(fā)現(xiàn)，華為/榮耀的手機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別跑分軟件啟動(dòng)“作弊”模式，在 3DMark 的測(cè)試中可以為手機(jī)帶來 47% 的性能提升，但...

2018-09-08 標(biāo)簽：華為3DMark 4480 0