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3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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智能手機新趨勢:iPhone X引爆3D感測的人臉辨識應用風潮
蘋果(Apple)iPhone X新機引爆3D感測的人臉辨識應用風潮,成為全球智能手機大廠解鎖和移動支付的新趨勢,業者預期2018年蘋果將擴大導入其他產...
Allseated 推出全新創新技術平臺 Prismm,進入發展新紀元
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增材制造技術人才需求激增,清鋒光固化3D打印機解決方案提升高校教學質量
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6月12日,embeddedworldChina2024上海國際嵌入式展在上海世博展覽館盛大開幕了!創辦于2003年的embeddedworldExhi...
今年疫情的影響下很多企業線下展廳無法得到實際的進展,線下企業展廳不管在時間、地域上的限制,以及很多不便的因素存在。商迪3D運用VR全景技術、3D可視化和...
NAND Flash(儲存型快閃存儲器)隨著2D轉3D制程良率改善,量產能力大為提升,盡管價格已經松動,但包括存儲器、控制IC、封測等供應體系業者紛紛...
科技作家羅伯特·斯科布爾解釋說,相比于VR來,蘋果公司更應該對AR更感興趣,因為60%的人戴眼鏡。如果蘋果能像擾亂手表市場一樣擾亂眼鏡市場,其銷量將達到...
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「預約電話被打爆了,今天的參觀名額昨天上午就預約完了。」近期,杭州國家版本館剛剛開放不久,場館籌建組的副組長張璞便興奮的表示。趁借文博產業智慧化的潮流,...
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尺寸公差分析VS尺寸工程-迭代裝配解決多約束問題-DTAS軟件
公差分析中需要考慮各種因素的影響,校核某一部位是否合格的時候,除了需要考慮裝配處的公差,還需要其他零件與之的干涉以及止位作用等。今天的案例使用旋轉約束及...
日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會
2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
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