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標簽 > 5g模組
5G模組是承載終端接入網絡的關鍵部件。將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上,提供標準接口,各類物聯網終端通過嵌入物聯網通信模塊快速實現通信功能。
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MWCS 2024 | 廣和通端側AI解決方案助高端ECR邁向智能未來
廣和通以“提速互聯 智向未來”為主題亮相上海新國際博覽中心N1館B80展位,通過“AI變革萬物智聯”、“5G-A加速萬兆互聯”、“FWA突破連接邊界”三...
廣和通受邀參加GTI第36次線上研討會,共探5G-RedCap模組發展趨勢
4月25-26日,GTI第36次研討會于線上召開。全球主流運營商及端到端產業鏈合作伙伴技術專家齊聚云端,共探5G產業發展的關鍵技術與問題,為5G技術演進...
廣和通受邀出席中國移動5G RedCap產業發展推進會,共同發起5G RedCap產業推進合作倡議
5月26日,由中移物聯網有限公司主辦的5GRedCap產業發展推進會在重慶順利舉辦。作為中國移動長期戰略合作伙伴,廣和通受邀出席演講,與中國移動、芯片商...
廣和通受邀出席2022年中國5G發展大會,攜手中國電信加速賦能萬物智聯
2022年,隨著3GPPR17國際標準正式凍結,5G發展邁入新發展階段。為推動5G發展,工業和信息化部、中國信息通信研究院、深圳市人民政府于11月16-...
廣和通5G模組FG360系列推出最新迭代版本,持續釋放5G FWA商業價值
近期,廣和通正式推出5G模組FG360系列的最新迭代版本,在射頻架構、吞吐量、天線設計上均具有關鍵技術突破。全新FG360系列采用相對更靈活的架構,更適...
MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導體發布智慧家居解決方案
世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證...
“東數西算”工程來了!模組廠商如何助力打造5G+AIoT數智世界?
2021年,中國5G+AIoT取得了長足的發展。根據工業和信息化部統計顯示,截止2021年底,我國累計建成并開通的5G基站已達142.5萬個,5G基站總...
廣和通5G模組大放光彩,獲“2021中國電子學會科學技術獎”盛譽
近日,中國電子學會將2021中國電子學會科學技術獎擬獲獎項目進行公示,廣和通榜上有名,其聯合中國移動共同申報的“5G通用模組技術方案研究與應用”項目榮膺...
廣和通攜手多個生態伙伴舉辦全國性高校競賽,以模組之力助推全國物聯網人才發展
2022年8-9月期間,在全國多個城市、以線上線下相結合方式舉辦的全國大學生嵌入式芯片與系統設計競賽應用賽道全國總決賽、全國大學生物聯網設計競賽以及中國...
GTI第33次研討會:探索RedCap發展前景,廣和通助力5G輕量化應用
5月24-26日,GTI第33次研討會于“云間”召開,會上齊聚運營商、芯片商、模組商及終端設備廠商,共同探討5G成本優化和5G助力綠色低碳的發展趨勢。廣...
廣和通亮相2022德國嵌入式展,全系列模組解決方案賦能海外5G AIoT應用高速增長
6月21-23日期間,全球嵌入式年度盛會-2022德國嵌入式展在紐倫堡盛大開幕。全球領先的無線通信模組提供商廣和通亮相5號館-155展臺,以“Shapi...
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