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      標簽　>　5g芯片

      5g芯片

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      5g芯片資訊

      聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新5G芯片天璣700

      聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展，我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場，讓更多的用戶可以享受高...

      2020-12-11 標簽：無線通信聯(lián)發(fā)科技5G芯片 2959 0

      為推平價5G手機，華為欲采用聯(lián)發(fā)科5G芯片？

      傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機

      2019-08-21 標簽：華為5G芯片5G手機 2958 0

      逆襲！美國三大存儲巨頭營收大幅下滑，華為卻劍指第一

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      最近，美國疾病預(yù)防控制中心副主任舒查特博士對媒體直言，“由于新冠狀病毒傳播速度過快，范圍過廣，現(xiàn)在美國的疫情已經(jīng)失去了控制”。

      2020-07-02 標簽：華為存儲5G芯片 2940 0

      蘋果計劃打破高通束縛 或?qū)⒆匝?G芯片

      據(jù)外媒消息指出，蘋果公司可能計劃打破高通對 iPhone 的束縛。

      2018-12-14 標簽：高通蘋果5G芯片 2908 0

      2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將搭載5G基帶芯片和OLED顯示屏

      近日，摩根大通發(fā)布研究報告稱，蘋果2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將采用OLED屏幕和5G基帶芯片。3款iPhone中至少有兩款將搭載后置的3D傳...

      2019-07-09 標簽：iPhoneOLED顯示屏5G芯片 2906 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片降價和去庫存局面分析

      隨著上游缺芯的緩解，國產(chǎn)替代的推進，MCU的現(xiàn)貨庫存已經(jīng)非常充足，市場形成了降價拋貨的氛圍。從7月1日國內(nèi)采購商渠道的庫存來看：MCU的庫存量不僅非常充...

      2023-01-12 標簽：cpugpu驅(qū)動IC 2905 0

      vivo研發(fā)雙模5G芯片，雙模5G手機將進入普及階段

      目前距離12月越來越近，如果要問12月哪款即將發(fā)布的智能手機最受網(wǎng)友關(guān)注，我想絕大多數(shù)人的答案一定是vivo X30系列。

      2019-11-22 標簽：vivo5G芯片 2903 0

      高通公司新推出了一款高端手機芯片——驍龍870

      高通在5G芯片領(lǐng)域的實力在市場上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相...

      2021-01-22 標簽：高通驍龍5G芯片 2900 0

      “想象力工程”首推王者榮耀AI戰(zhàn)隊，生態(tài)系統(tǒng)投資戰(zhàn)略

      目前，高通支持完整的從云到端的AI解決方案。以高通于去年年底推出驍龍855移動平臺為例，它集成第四代多核高通AI Engine，其中包括全新設(shè)計的、專門...

      2019-04-25 標簽：生態(tài)系統(tǒng)5G芯片驍龍855 2882 0

      華為推出了首款消費者5G產(chǎn)品

      華為的“巴龍5000”在之前的5G芯片組基礎(chǔ)上增加了連接選項。華為稱，巴龍5000是首個同時支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的5G芯片，可連接...

      2019-02-27 標簽：以太網(wǎng)華為5G芯片 2882 0

      高通發(fā)布首款5nm芯片驍龍X60，最高速率達7.5Gbps

      高通正式發(fā)布了5G第三代解決方案——驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它包含了基帶、射頻收發(fā)器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。

      2020-02-21 標簽：高通5G芯片 2861 0

      高通全新推出全球首顆5nm基帶驍龍X60

      從2017年的X50到2019年的X55，作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)，在推動全球5G部署方面，高通一直扮演者“急先鋒”的角色。

      2020-02-18 標簽：高通5G芯片 2848 0

      國產(chǎn)5G芯迎來高光時刻，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來爆發(fā)時刻

      眾所周知，在2019年11月26日，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟99...

      2019-11-28 標簽：芯片技術(shù)5G芯片 2814 0

      紫光展銳成功進行5G新空口互操作研發(fā)測試

      紫光展銳Pilot V2原型機集成多核處理器、高速信號處理FPGA陣列、Sub-6GHz射頻模組，支持NSA/SA、2.6/3.5/4.9GHz頻段、8...

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      華為再次拿下千億環(huán)境趨勢第一位 鴻蒙OS 2.0體系的華為腕表將上市

      在環(huán)球局限內(nèi)，華為也是當先的科技企業(yè)，尤為是在5G平臺內(nèi)，華為技術(shù)能夠說是當先環(huán)球1-2年，不管是5G專利數(shù)目或是5G芯片技術(shù)等，均當先別的廠家。 只管...

      2020-12-15 標簽：智能腕表5G芯片華為Mate 40 2790 0

      MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

      MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek天璣1000，同時還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個人電腦市...

      2019-12-04 標簽：英特爾Mediatek5G芯片 2784 0

      蘋果從未放棄自研5G芯片，與高通和解只是權(quán)宜之計？

      Baystreet Research首席分析師克里夫?馬爾多納多（Cliff Maldonado）表示，“此前蘋果公司在尋求一個可以在2020年不推出5...

      2019-04-27 標簽：英特爾調(diào)制解調(diào)器5G芯片 2762 0

      華為5g芯片為何引發(fā)美國擔憂

      華為5g芯片為何引發(fā)美國擔憂大致原因是中國華為公司已經(jīng)成功研發(fā)出自己的5G芯片，華為開發(fā)的5G芯片被視為該公司在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面的關(guān)鍵技術(shù)，這也使得這款...

      2023-09-05 標簽：芯片華為網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 2761 0

      2019年5G芯片領(lǐng)域的發(fā)展情況分析

      在5G芯片的發(fā)展中，2019年業(yè)界就NSA還是NSA/SA、外掛還是集成、是否支持毫米波等產(chǎn)生了不少爭議。這些討論，讓各界更加意識到5G芯片的重要性，影...

      2019-12-11 標簽：高通華為5G芯片 2755 0

      聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

      需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認證的狀況順利，有機會進入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

      2019-08-21 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電5G芯片 2752 0

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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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        華天科技
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        東軟
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      jf_86284769 jf_70854769 遠航Ewon 劉軒kobe undefined_c1a

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